编辑: hgtbkwd 2019-06-02

24 hours and consist of;

单体承受温度/湿度循环测试

10 次.其循环内容如图示 +85℃ a,b : 90~98%RH c : 80~98%RH a b +25℃ 3hrs 12±0.5hrs 3hrs c 24hours After the test the part shall meet specifications with-out any degradation in appearance and performance except SPL. after

4 hours at +25℃. The SPL shall be 77dBA or more. 经测试后, 静置於+25℃ (室温)环境中

4 小时后, 单体除音压外, 外观及电 气特性须符合规格. 输出 音压为 77dBA 以上. 志丰电子股份有限公司 KINGSTATE ELECTRONICS CORP 5/6 KCVG084B16 H. RELIABILITY TEST 信赖性测试 No. Item Test condition Evaluation standard

1 Operating life test 寿命测试 1.Ordinary temperature 室温寿命测试 The part shall be subjected to

1000 hours at room temperature (+25±10℃) with 3.6V ,2730Hz applied. 在室温(+25±10℃)下, 输入 3.6V, 2730Hz 连续操作

1000 小时 2.High temperature 高温寿命测试 The part shall be subjected to

500 hours at +70℃ with 3.6V, 2730Hz applied. 在+70℃环境下, 输入 3.6V, 2730Hz 连续操作

500 小时 3.Low temperature 低温寿命测试 The part shall be subjected to

500 hours at C30℃ with 3.6V, 2730Hz applied. 在-30℃环境下, 输入 3.6V, 2730Hz 连续操作

500 小时 After the test the part shall meet specifications with-out any degradation in appearance and performance except SPL. after

4 hours at +25℃. The SPL shall be 77dBA or more. 经测试后, 静置於+25℃ (室温)环境中

4 小时后, 单体除音压外, 外观及电 气特性须符合规格. 输出 音压为 77dBA 以上. TEST CONDITION. Standard Test Condition : a) Temperature : +5 ~ +35℃ b) Humidity : 45-85% c) Pressure : 860-1060mbar 一般测试条件 : a) 温度 : +5 ~ +35℃ b) 湿度 : 45-85% c) 气压 : 860-1060mbar Judgement Test Condition : a) Temperature : +25 ± 2℃ b) Humidity : 60-70% c) Pressure : 860-1060mbar 争议时测试条件 : a) 温度 : +25 ± 2℃ b) 湿度 : 60-70% c) 气压 : 860-1060mbar I. Recommended Temperature Profile For Reflow Oven 建议回焊炉温度曲线 Time [sec] Peak Temp 217°C 260°C 温度°C 60~180sec 60~150sec SMT Reflow Temperature Profile (Pb_Free) 255°C 20~40 sec 150°C 200°C J. Recommended land pattern 建议基板设计尺寸图 Land Pattern 志丰电子股份有限公司 KINGSTATE ELECTRONICS CORP 6/6 KCVG084B16 K. PACKING STANDARD 包装规格

1 Reel : 500PCS

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