PDF《单片机原理与应用》

12 位、16 位、20 位、24 位等等.在工业控制产品、高档智能仪表、 彩色复印机、录像机等应用领域, 单片微机正朝多功能、多选择、高速度、低功耗、低价格、扩大存储容量和加强 I/O 功能及结构兼容方向发展. 今后的发展趋势不外乎在以下几个方面: ⑴ 多功能 在单片微机中尽可能多的把应用系统中所需要的存储器、各种功能的 I/O 口都集 成在一块芯片内,即外围器件内装化,如把 LED、LCD 或VFD 显示驱动器集成在

8 位单 片微机中,如把 A/D、D/A、乃至多路模拟开关和采样/保持器也集成在单片微机芯片中, 从而成为名副其实的单片微机. ⑵ 高性能 为了提高速度和执行效率, 在单片微机中开始使用 RISC 体系结构、 并行流水线操作和 DSP 等的设计技术,使单片微机的指令运行速度得到大大提高,其电磁兼容等性能明显地 优于同类型的微处理器. ⑶ 全盘 CMOS 化趋势 单片微机采用二种半导体工艺生产,HMOS 工艺即高密度短沟道 MOS 工艺,具有高 速度和高密度;

CHMOS 工艺即互补金属氧化物的 HMOS 工艺,除具有 HMOS 的优点外, 还具有 CMOS 工艺的低功耗特点.如8051 的功耗为 630mw,而80C51 的功耗仅 120mw. 从第三代单片微机起开始淘汰非 CMOS 工艺.目前,数字逻辑电路和外围器件等都已 普遍 CMOS 化. ⑷ 推行串行扩展总线 推行串行扩展总线可以显著减少引脚数量,简化系统结构.随着外围器件串行接口的 发展,单片微机的串行接口的普遍化、高速化,使得并行扩展接口技术日渐衰退. 许多公司都推出了删去了并行总线的非总线单片微机,需要外扩器件(存储器、I/O 等) 时,采用串行扩展总线,甚至用软件虚拟串行总线来实现. 由于集成度的进一步提高,有的单片微机的寻址能力已突破

64 KB 的限制,8 位、16 位的单片微机有的寻址能力已达到 IMB 和16 MB.片内 ROM 的容量可达

62 KB,RAM 的容量可达 2KB. 1.2 80C51 系列单片微机

8051 单片微机是美 INTEL 公司在

1980 年推出的 MCS-51 系列单片微机的第一个成员, MCS 是INTEL 公司的注册商标.凡INTEL 公司生产的以

8051 为核心单元的其它派生单 片微机都可称为 MCS-51 系列,有时简称为

51 系列.其它公司生产的以

8051 为核心单元 的其它派生单片微机却不能称为 MCS-51 系列,只能称为

8051 系列.8051 系列泛指所有公 司(也包括 INTEL 公司)生产的以

8051 为核心单元的所有单片微机. 80C51 系列单片微机包括 Intel 公司的 MCS-51 单片微机,又包括了以

8051 为核心单 元的世界许多公司生产的单片微机, 比如 PHILIPS(飞利浦公司) 的83C552 及51LPC 系列 等、SIEMENS(西门子公司) 的SAB80512 等、AMD(先进微器件公司) 的8053 等、OKI(日 本冲电气公司) 的MSM80C154 等、 中国电子网 www.ec66.com 转载 中国电子论坛 www.ecbbs.com 欢迎光临我们的网站 ATMEL 公司的 Flash 单片微机 89C51 等、DALLAS 公司的 DS5000/DS5001 等、华邦公司 的W78C51 及W77C51 等. 从MCS-48 单片微机发展到如今的新一代单片微机,大致经历了三代.如以 Intel

8 位单片微机为例,这三代的划分大致如下. 第一代:以MCS-48 系列单片微机为代表.属于低性能单片微机阶段. 第二代:以MCS-5l 系列的

8051、8052 单片微机为代表. 可以看出, 这一代单片微机主要的技术特征是为单片微机配置了完善的外部并行总........