PDF《其他化学镀》

一、化学镀金 随着电子工业和空间技术的发展,特别是近年来 IP 和印制线路板工业的发展,化学镀 金工艺获得了越来越广泛的应用.如半导体的管芯、管座、印制线路板的插足,集成电路框 架的引线,继电器的防腐导电面和触点.化学镀金层的化学稳定性高,可防止金属腐蚀和接 触点的表面氧化,以保持较好的导电性、耐磨性和焊接性. 金的薄膜能透过可见光, 能反射红外线和无线电波, 因而能制成光线选择过滤器及无线 电波反射器.金的标准电极电势为 1.68V,许多还原剂都能将它还原.化学镀金常用的还 原剂有硼氢化物,DMAB,次磷酸盐和肼.其中硼氢化物,DMAB 和肼这些还原剂还原 Au(CN)f 是自催化过程, 而次磷酸盐还原 Au(CN)f 却不是自催化过程. 化学镀金溶液可分为氰化物体 系和非氰化物体系两大类,前者更为常用. 氰化物体系化学镀金的工艺配方见表 7―4―

4、表7―4―5 和表 7―4―6. 表7―4―4 硼氢化物化学镀金溶液组成及工艺参数(g・L -1 ) 表7―4―5 次磷酸盐化学镀金溶液组成及工艺参数(g・L -1 ) 表7―4―6 肼作还原剂的化学镀金溶液组成及工艺参数①(g・L -1 ) 非氰化物体系化学镀金的工艺配方见表 7―4―7. 表7―4―7 硫代硫酸盐化学镀金溶液(mol・L -1 )

二、化学镀钯 化学镀钯常用于通讯工业中的电接触和连接器方面, 亦可作为金的替代品. 化学镀钯可 以自发地镀在铜、黄铜、金或化学镀镍层上.铜合金制件上化学镀钯前,应在 25℃下浸入 氯化钯的活化溶液(PdCl20.1g・L -1 ,HC1(38%)0.5mL・L -1 )活化.在玻璃和塑料上化学镀 钯,亦应先浸人与化学镀镍相同的氯化亚锡溶液中敏化,然后在氯化钯溶液中活化. 钯的催化活性强,可用肼、次磷酸盐、甲醛和硼烷作还原剂进行自催化沉积.

(一)用肼作还原剂的化学镀钯 肼作还原剂的化学镀钯溶液组成和操作条件见表 7―4―8.溶液

1 和2用于挂镀,溶液

3 用于滚镀. 表7―4―8 肼作还原剂的化学镀钯溶液(g・L -1 ) (=)用次磷酸盐作还原剂的化学镀钯 次磷酸盐作还原剂的化学镀钯见表 7―4―9. 表7―4―9 次磷酸盐作还原剂的化学镀钯溶液(g・L -1 )

(三)用胺硼烷作还原剂的化学镀钯 二甲基胺硼烷(DMAB)在还原 Ni 和cu 时是合适的, 但镀钯时因其还原能力太强, 而改用 叔基 胺硼烷,否则会影响镀液的稳定性.三甲基胺硼烷镀 Pd 溶液见表 7―4―10. 表7―4―10 叔基胺硼烷作还原剂的化学镀钯溶液(g・L -1 )

三、化学镀铂 化学镀铂用得不多,可用肼和硼氢化钠做还原剂.

(一)用肼作还原剂的化学镀铂 肼作还原剂的化学镀 Pt 溶液见表 7―4―11. 表7―4―11 肼作还原剂的化学镀铂溶液(g・L -1 )

(二)用硼氢化钠作还原剂的化学镀铂 硼氢化钠作还原剂的化学镀溶液见表 7―4―12. 表7―4―12 硼氢化钠作还原剂的化学镀铂溶液(g・L -1 )

第三节化学镀镍基多元合金 化学镀镍层均匀致密,具有较好的耐磨性、耐蚀性以及一些特殊的物理性能,如电阻率 高、电阻温度系数小等,因而在机械、电子、化工等领域获得成功而广泛的应用,但随着其 应用领域的进一步扩大,它的某些性能仍有待提高.而通过合金化的方法,能调整和改变材 料的微观结构,从而改善其物理化学性能,甚至获得一些新的特性.为此人们研究在二元体 系中加入某种新的金属成分, 来得到多元合金镀层. 其中应用较多的是 Ni―P 体系中加入第 三种金属. 以次磷酸钠为还原剂能够与镍共沉积的金属见表 7―4―13. 表7―4―13 以次磷酸钠为还原剂能够与镍共沉积的金属 能够进行 Ni―Me―P 化学复合镀的基体很多,钢铁、铜和铜合金、铝和铝合金、镁和镁 合金,及一些经过活化处理的塑料等. 化学镀 Ni―Me―P 多元合金层,既可以从酸性溶液中获得,也可以从碱性溶液中获得. 化学镀溶液中,加入金属 Me 盐后,必须不断实验,确定出最佳的溶液组成和工艺参数.通 常化学镀 Ni―Me―P 多元合金溶液组成见表 7―4―14. 表7―4―14 化学镀 Ni―Me―P 多元合金溶液组成