PDF《其他化学镀》

一、化学镀 Ni―C0―P 合金 Ni―C0―P 合金因含有磷,磁性比 Ni―C0 小得多,称为软磁性合金,并且磁性随磷含 量的增加而降低, 因此化学镀 Ni―C0―P 合金层常用于计算机和磁声记忆材料, 例如计算机 硬盘. 用次磷酸盐做还原剂,在碱性溶液中,以柠檬酸或酒石酸盐做配位体,同时添加镍盐和 钴盐,可沉积出 Ni―C0―P 合金镀层.如降低镀液中镍盐浓度,镀层中钴量上升、沉积速度 下降.表7―4―15 是一些常用的化学镀 Ni―C0―P 配方. 表7―4―15 化学镀 Ni―C0―P 合金溶液(g・L -1 )

二、化学镀 Ni―Cu―P 合金 化学镀 Ni―Cu―P 合金层平整光亮, 非磁稳定性、 韧性、 导电性和耐蚀性比化学镀 Ni―P 合金层有所提高.当镀层中 W(Cu)为6%时,镀层硬度 HV600,当镀层中 W(Cu)为14%时, 镀层硬度 HV620.研究表明 Ni―P 合金镀层中引进铜后,热稳定性改善,晶化温度提高.化 学镀 Ni―Cu―P 合金配方见表 7―4―16. 表7―4―16 化学镀 Ni―Cu―P 拾金溶液(g・L -1 )

三、化学镀 Ni―M0―P 合金 通常微量的 Na2M004・2H20 在化学镀镍及合金溶液中作为稳定剂使用,已可以在碱性溶 液和酸性溶液中沉积出 Ni―M0―P 合金镀层.见表 7―4―17. 表7―4―l7 化学镀 Ni―M0―P 合金溶液(g・L -1 ) Ni―M0―P 合金层的晶粒较大,未形成非晶结构,它的电阻系数小,可用于生产薄膜电 阻,作高密磁记录盘的基底镀层,与Ni―P 合金层相比,Ni―M0―P 合金层热稳定性提高, 但其硬度、耐磨性和耐蚀性提高不明显.在HN03,NaC1 等介质中,Ni-(7~12)M0-(0.22~ 3.3)P 合金层的耐蚀性并不比 Ni-(9~11)P 合金层高.但在 7.5μm 厚的 Ni―P 合金镀层 基础上再镀 2.5μm 厚Ni―M0―P 层的双层镀层耐蚀性明显提高,尤其是热处理条件下.这 是由于镀态下后者成为了阳极性镀层, 电化学保护作用明显. 而400℃热处理后, Ni―M0―P 表面形成一层致密、附着力强的氧化膜,可以保护镀层和基体. .

四、化学镀 Ni―W―P 合金 由于钨酸钠在酸性溶液中会析出钨酸,不溶于水,故化学镀 Ni―W―P 合金工艺都是碱 性溶液, 并以柠檬酸盐做配位体,铵盐做缓冲剂.化学镀 Ni―w―P 合金配方见表 7―4―18. . 表7―4―18 化学镀 Ni―w―P 合金溶液(g・L -1 ) 钨酸钠是镀层中钨的来源, 还能增加化学镀的沉积速度和提高次磷酸盐的利用率. 镀液 中的钨酸钠和镀层中的磷含量都会影响镀层的应力,通常化学镀 Ni―W―P 合金镀层是张应 力. Ni―w―P 镀层只要磷含量埘(P)为80%以上仍是非晶结构,热处理的影响规律与 Ni―P 合金类似.w 的加人使镀层硬度、耐磨性及高温稳定性均有提高,与Ni―P 合金镀层相比, Ni―w―P 镀层耐蚀性明显提高,不仅孔隙率低,并且在 NaC1 和酸性介质中浸泡试验也是 Ni―w―P 镀层耐蚀性好.Ni―W―P 合金的熔点高达 1400℃,具有良好的耐磨性,可作为耐 高温摩擦零件的表面镀层.

五、化学镀 Ni―Fe―P 合金 化学镀 Ni―Fe―P 合金是磁性镀层,主要用于计算机的记忆元件上,基材可以是铝、铜 合金、玻璃和聚乙烯对苯二甲酸酯等.化学镀 Ni―Fe―P 的配方中的铁均是以 Fe 2+ 离子的形 式加入,很容易被空气氧化成 Fe 3+ ,可在镀液上部隔绝空气或用硅铜、二甲苯覆盖.见表 7―4―19. 表7―4―19 化学镀 Ni―Fe―P 合金溶液(g・L -1 )

六、化学镀 Ni―Re―P 合金 铼很容易与镍在一般的化学镀镍溶液共沉积,只要加入高铼酸钾 1.5g/L,便可得到含 Re 高达 46%的化学镀 Ni―Re―P 合金.铼本身无催化活性,但也不是催化毒性物质,沉积 是按电化学机制进行,次磷酸钠的利用率达 95%.当铼的质量分数 W(Re)为45%时,化学 镀Ni―Re―P 合金层的熔点达 l700℃,比Ni―P 合金层高一倍.表7―4―20 是化学镀 Ni―Re―P 合金的配方. 表7―4―20 化学镀 Ni―Re―P 合金溶液(g・L -1 )