PDF《RSX 系列 列低阻值》

1206 3.05±0.10 1.55±0.10 0.50±0.10 0.45±0.20 0.45±0.20 RSX25

2512 6.30±0.20 3.20±0.20 0.60±0.10 0.65±0.20 0.65±0.20

100 80

60 40

20 0

20 -55

60 40

80 100

120 140

160 70 负载功率比 (%) 环境温度(℃)

155 RA 旺备注5ALEC 旺诠 R 结构及材 5.1 结构图

1 2

3 4

5 5.2 电阻层 R R R R R RSX 系列 非自材料: 图: 陶瓷基板 正面内部电极 电阻层 背面内部电极 背面保护层 层材料: 型别 RSX05 RSX06 RSX05 RSX06 RSX25 列低阻值 非经允许, 非发行自行注C极T极Bo 层Bott

4 5

5 10 值薄膜晶片 ,禁止自行 行管制意版本Ceramic subs Top inner elec Resistive lay ottom inner ele tom Protective 阻值 45m? Q R 50m? Q R 50m? Q R 00m? Q R 片电阻器 行影印文件 制文件本更新Bottom Top s strate ctrode yer ectrode e coating 围 <

50m? <

1000m? Q 1000m? <

1000m? 器规格标 件新mside side

6 正面

7 字8侧面内

9 Ni

10 Sn ? ? ? 标准书 文版面保护层 字码 内部电极 层电镀 层电镀 材CCCC文件编号 版本日期 页次发行管制章 Series No.

6 Top Prote M Terminal in Ni Sn 材料 CuMn CuNi CuNi CuNi IE-SP-0 2017/07

3 DATA Center

60 ective coating arking nner electrode plating plating

098 7/05 r. e RALEC 旺诠 RSX 系列低阻值薄膜晶片电阻器规格标准书 文件编号 IE-SP-098 版本日期 2017/07/05 页次4备注发行管制章 DATA Center. Series No.

60 非经允许,禁止自行影印文件 非发行管制文件自行注意版本更新6信赖性试验项目: 6.1 电气性能试验(Electrical Performance Test) Item 项目 Conditions 条件 Specifications规格 Resistors Temperature Coefficient of Resistance 温度系数 TCR(ppm/℃)= *106 R1:室温下量测之阻值(?) R2:-+125℃下量测之阻值(?) T1:室温之温度(℃) T2:+125℃之温度(℃). 依 JIS-C5201-1 4.8 参考3.规格表 Short Time Overload 短时间过负荷 施加5倍的额定功率5秒,静置30分钟以上再量测阻值变化率. (额定电流值请参考 3.规格表) 依 JIS-C5201-1 4.13 ±(1.0%+0.001?) 外观无损伤,无短路或烧毁现象. Insulation Resistance 绝缘电阻试验 将晶片电阻置於治具上,在正负极施加100 VDC一分钟后测量电 极与保护层及电极与基板(底材)之绝缘电阻值. 依 JIS-C5201-1 4.6 R109 ? Dielectric Withstand Voltage 绝缘耐电压 将晶片电阻置於治具上,在正、负极施加VAC (参考下列) RTX05,06,25用500VAC-分钟 依 JIS-C5201-1 4.7 无短路或烧毁现象. (R2-R1) R1(T2-T1) 电阻背面 A 测试点 印刷保护层面 绝缘材质 晶片电阻 压力弹簧 B 测试点 电阻背面 A 测试点 印刷保护层面 绝缘材质 晶片电阻 压力弹簧 B 测试点 RALEC 旺诠 RSX 系列低阻值薄膜晶片电阻器规格标准书 文件编号 IE-SP-098 版本日期 2017/07/05 页次5备注发行管制章 DATA Center. Series No.

60 非经允许,禁止自行影印文件 非发行管制文件自行注意版本更新6.2 机械性能试验(Mechanical Performance Test) Item 项目 Conditions 条件 Specifications规格 Resistors Core Body Strength 本体强度 使用测试探针在本体中央向下施加10N{1.02kgf}的负载持续10 sec.. RSX05,06,25试探针R0.5 依 JIS-C5201-1 4.15 ±(1.0%+0.001?) 外观无损伤,侧导无裂痕 Resistance to Solvent 耐溶剂性试验 浸於20~25℃异丙醇溶剂中5±0.5分钟后,取出静置48 hrs.以上, 再量测阻值变化率. 依 JIS-C5201-1 4.29 ±(1.0%+0.001?) 外观无损伤,无G2保护层及锡层 被Leaching现象. Solderability 焊锡性 前处理: 将晶片电阻放置於PCT试验机内,在温度105℃、湿度100%及气 压1.22*105 pa的饱和条件下进行4小时的老化测试,取出后静置 於室温下2小时. 测试方法: 将电阻浸於235±3℃之炉中2±0.5秒后取出置於显微镜下观察焊 锡面积. 依 JIS-C5201-1 4.17 导体吃锡面积应大於95%. Resistance to Soldering Heat 抗焊锡热 测试项目一(焊锡炉测试): 浸於260+5/-0℃之锡炉中10 秒+1/-0,取出静置60分钟以上,再 量测阻值变化率. 测试项目二(焊炉测试): 浸於260+5/-0℃之锡炉中30+1/-0秒,取出后洗净.置於显微镜下 观察焊锡面积. 测试项目三(电烙铁试验): 加热温度:350±10℃ 烙铁加热时间:3+1/-0 sec. 取电铬铁加热於电极两端后,取出静置60钟以上,再量测阻值变 化率. 依 JIS-C5201-1 4.18 测试项目一: (1).阻值变化率: ±(1.0%+0.001?) (2).电极外观无异常,无侧导脱落. 测试项目二: (1).导体吃锡面积应大於95%. (2).在电极边缘处不应见到下层的 物质(例如白基板). 测试项目三: (1).阻值变化率: ±(1.0%+0.001?) (2).电极外观无异常,无侧导脱落. RALEC 旺诠 RSX 系列低阻值薄膜晶片电阻器规格标准书 文件编号 IE-SP-098 版本日期 2017/07/05 页次6备注发行管制章 DATA Center. Series No.