PDF《RSX 系列 列低阻值》

60 非经允许,禁止自行影印文件 非发行管制文件自行注意版本更新Item 项目 Conditions 条件 Specifications规格 Resistors Joint Strength of Solder 焊锡粘合强度 前处理: 将晶片电阻放置於PCT试验机内,在温度105℃、湿度100%及气 压1.22*105 pa的饱和条件下进行4小时的老化测试,取出后静置 於室温下2小时. 测试项目一(固著性测试): 将晶片电阻焊於固著性测试板中,置於端电极测试机上,以半径 R0.5 之测试探针朝施力方向施加20N力量,并保持10 sec,於负 荷下量测阻值变化率. 依JIS-C5201-1 4.32 测试项目二(弯折性测试): 将晶片电阻焊於弯折性测试板中,置於弯折测试机上,在测试板 中央施力下压,於负荷下量测阻值变化率. 下压深度(D): 3mm 依JIS-C5201-1 4.33 测试项目一: (1).阻值变化率: ±(1.0%+0.001?) (2).外观无损伤、无侧导脱落. 测试项目二: (1).阻值变化率: ±(1.0%+0.001?) (2).外观无损伤、无侧导脱落及本 体断裂发生. Vibration 耐振性试验 将晶片电阻焊於测试板上施加一振动波 震动频率:10Hz ~ 55Hz ~ 10Hz/分 振幅:1.5mm 测试时间:6hrs(X.Y.Z3个方向各2hrs) 依 JIS-C5201-1 4.22 ±(1.0%+0.001?) 外观无损伤 RALEC 旺诠 RSX 系列低阻值薄膜晶片电阻器规格标准书 文件编号 IE-SP-098 版本日期 2017/07/05 页次7备注发行管制章 DATA Center. Series No.

60 非经允许,禁止自行影印文件 非发行管制文件自行注意版本更新6.3 境试验(Environmental Test) Item 项目 Conditions 条件 Specifications规格 Resistors Resistance to Dry Heat 耐热性试验 置於155±5℃之烤箱中1000+48/-0 hrs,取出静置1hr以上再量测 阻值变化率. 依 JIS-C5201-1 4.25 ±(1.0%+0.001?) 外观无损伤,无短路及烧毁现 象. Thermal Shock 冷热冲击 将晶片电阻置入冷热冲击试验箱中,条件如下表,共计循环300 次后取出,静置60分钟再量测阻值变化率. 测试条件 最低温度 -55±3℃ 最高温度 150±2℃ 温度保留时间

15 分钟 依 MIL-STD

202 Method

107 ±(1.0%+0.001?) 外观无损伤,无短路及烧毁现 象. Bias Humidity 高温高湿 置於温度85±5℃相对湿度85±5%恒温恒湿槽中,并施加10%额定 电流,90分钟ON,30分钟OFF,共1,000hrs取出静置60分钟以 上再量测阻值变化率. 依 JIS-C5201-1 4.24 ±(1.0%+0.001?) 外观无损伤,无短路及烧毁现 象. Load Life 负荷寿命 置於70±2℃之烤箱中施加额定电流,90分钟ON,30分钟OFF, 共1,000 hrs.取出静置60分钟以上再量测阻值变化率. 依 JIS-C5201-1 4.25 ±(2.0%+0.001?) 外观无损伤,无短路及烧毁现 象. Low Temperature Operation 低温操作 将晶片电阻放置-65℃恒温箱中60分钟,施加额定电流45分钟,停 止施压15分钟取出后静置24 hrs.再量测阻值变化率. 依MIL-R-55342D 4.7.4 ±(1.0%+0.001?) 外观无........