PDF《承认书》

二、使用说明: (1) 、回流焊接温度及时间请参照对应产品规格书.LED 不宜进行两次或两次以上的回流焊接. (2) 不建议将LED 贴装在弯曲的线路板上.焊接时避免快速冷却,在LED 焊接冷却过程中避免任何形式的机械力或过度的震动,焊接后不要弯曲线路板. (3)完成焊接的LED 不宜进行返修作业.如不可避免,采用双头烙铁,但事先应确认返修是否会对LED 的特性产生破坏. 回流焊曲线图: 1.我们建议的回流焊温度为240℃±5℃,最高的焊接温度要控制在260℃以内. 2.当产品在处在高温状态中时不要对其矽胶施加压力. 3.回流焊的次数应不超过1次.

三、静电防护: LED 是静电敏感电子元器件,应采取各种措施避免静电,诸如在使用过程中戴静电手环或防静电手套.所有的装置、设备仪器应适当的接地.建议在 贴装LED 时预防机器设备的浪,建议对组装后的LED 产品进行测试检查LED 是否受到静电的破坏,白光或蓝光LED 确认方法为(参考) :1mA 或2.5V/ 单颗晶片不能点亮或同等条件下亮度较其他LED 明显偏暗为缺陷品.

四、清洁清洗: 建议使用异丙醇来清洁LED,如果要采用其他溶剂清洁,一定要确保此溶剂不会对环氧、有机矽、矽胶、支架镀银层等产生影响.不建议使用超声波 清洗以免对LED 造成损伤.若不可避免,清洗前请事先进行预测试,以确认是否对LED 造成不良影响或潜在性隐患. BRIGHTEK OPTOELECTRONICS CO ., LTD (Version):IS-1.0

6 /

8 Test circuit and handling precautions 1. Test Circuit 2. Handling Precautions 1. Over-current-proof Customer must apply resistors for protection;

otherwise slight voltage shift will cause big current change (Burn out will happen). 2. Storage 2.1 It is recommended to store the products in the following conditions: Humidity: 60% R.H. Max. Temperature: 5℃~30℃ (41H~86H) 2.2 Shelf life in sealed bag:

12 month at