PDF《BGA 返修 & QUICK BGA 返修系统》

2、 助焊膏的量对焊接的影响: 改善方法:无铅工艺中,如果采用助焊膏工艺,焊膏的量要适中.量太少的话过早挥发, 不能起到助焊效果;

量太多的话,助焊膏挥发不掉,易造成锡球空洞等焊接缺陷,造成焊 接品质的下降.

3、 元件和 PCB 接合强度过低(焊接的可靠性验证) . 改善方法: (1)提高回流焊的温升斜率(适当降低 S2 时间,或降低 T2~T3 的温差) ;

(2) 降低焊接峰值温度(通过调整峰值温度保温时间 S3 或者峰值温度 T3 来调整) ;

(3)提高 降温斜率. (增加冷却效率.譬如

2005 可以在一侧增加立式风机,来增加降温速率) .

4、 锡球均呈灰色且空焊. 改善方法: (1)适当降低保温区温度和时间;

(T1~T2 温差不变,但温度均降低;

降低 S1 时间) ;

(2)降低回流时间(S2 时间降低) ;

(3)适当增加助焊膏或锡膏量;

(4)保证焊 盘清理时不氧化(避免多次清理,清理时加少量助焊成分) .

5、 锡球光亮饱满,但测试结果为短路. 改善方法: (1)减少助焊膏或锡膏的涂抹量;

(2)降低峰值温度(通过调整峰值温度保 温时间 S3 或者峰值温度 T3 来调整) ;

(3)保证对位精度(在无铅返修工艺中尤为重要) ;

(4)保证焊盘清理干净.

6、 锡球塌陷不均匀(如一侧塌陷较低或某一角塌陷不够或过低) . 改善方法: (1)检查 PCB 支撑是否平稳;

(2)检查待修 PCB 返修之前是否有严重变形;

(3)焊接曲线改善,防止 PCB 焊接过程中变形(如调整焊接曲线,延长保温时间;

调整 底部温度 TB,缩小上下温差) .

7、 返修后,被修元件区域下凹或上凸.返修工艺允许 PCB 焊接区域一定量的微小变形, 但超过工艺规定的变形量会导致焊接品质的下降或焊接失败. 一侧先熔锡塌陷,造成桥连 中间空焊,四周桥连 7/8 改善方法: (1)调整底部温度 TB(保证元件顶部到 PCB 底部的垂直温差) ;

(2)延长保 温时间(S1) ;

降低回流温升斜率(/S2) .

8、 返修后,PCB 整体扭曲.返修工艺允许 PCB 返修的轻微变形,但超过工艺规定变形 量会导致焊接的可靠性降低,降低 PCB 的使用寿命. 改善方法: (1)尽量让 PCB 都能在预热范围之内(如2005 型太小,可以改用 2015) ;

(2) 延长预热时间(T0 调高,可以接近 T1) . (2)PCB 支撑平稳,PCB 夹具不要加太紧,但 要保证 PCB 无转动的可能(3)检查 PCB 上有无面积大且大容量的吸热插件或散热片. 如方便,可以拆除再进行返修.

(四) 、QUICK BGA 返修系统在操作过程中的技巧: 中间桥连,四周空焊 室温 常见的几种PCB和BGA的形变 加热后变形 8/8

1、 顶部加热器窗口尺寸的大小是根据 BGA 芯片调整的,一般尽可能把窗口开到最大(可 以延长发热体的使用寿命) ,周围小元件即使二次回流(通常认为

10 次以内的再回流是 安全的) ,实验数据表明对焊接品质几乎没有影响(PCB 双面板在 SMT 工艺中需经过

2 次或者以上的回流) .

2、 在返修系统中为保护热敏感元件可以使用铝箔来屏蔽红外辐射(可以降低被覆盖区温度 30℃以上) .

3、 当PCB 很小时,可以采用长短两组支撑,避免散热过快.

4、 BGA 返修........