PDF《项目编号：LYHDQ-20180416-4》

1 焦磷酸铜 粉末 Cu2P2O7,用于无氰电镀中提供 Cu2+ ,以及防渗碳涂层.

2 焦磷酸钾 粉末 K4P2O7,又称为焦磷酸四钾,白色粉末或块状固体.相对密度 2.534.熔点 1109° C.溶于水,溶解度 187g/100g 水(25° C) . 水溶液呈碱性,1%水溶液 pH=10.5.不溶于乙醇.用于无氰电 镀、染色、精制陶土等.

3 硫酸镍 粉末 是电镀镍和化学镍的主要镍盐,也是金属镍离子的来源,能在 电镀过程中,离解镍离子和硫酸根离子.

4 硼酸 粉末 为白色粉末状结晶或三斜轴面鳞片状光泽结晶,有滑腻手感, 无臭味.溶于水、酒精、甘油、醚类及香精油中,水溶液呈弱 酸性.硼酸是镀镍溶液的缓冲剂,起缓冲镀液 pH 值的作用. 离子反应工艺中,各离子反应槽........