PDF《SMT 电路板装配工艺的建议》

4 电板材料是可 以接受的 , 但高密度和高复杂性的应用程序可能需要不同的电板材料, 例如高 Tg FR-

4 ( 在170°C 以上 ). 焊料合金和助焊剂注意事项 在工业界有广泛的焊膏合金.和有铅的合金相比,无铅的合金通常有更高的焊接温度. SnAgCu 焊料合金系列广泛用于 SMT 制造.有铅和无铅焊料合金的选择必须是无害的 , 机械可靠的 , 可抵抗热疲劳的 , 具有良好的润湿性和相对较低的熔融温度,也必须和 各种含铅和无铅的表面涂料相容 (1). 焊膏印刷注意事项

3 Altera 公司

2011 年10 月SMT 电路板装配工艺建议 当选择适合于锡铅和无铅加工的助焊剂化学物质时,你必须考虑助焊剂的活化温度, 活动水平,以及它和所选的无铅合金的兼容性和可靠性特性,例如表面绝缘电阻 (SIR) 和电迁移效应. 焊膏印刷注意事项 锡铅和无铅焊膏需要特殊处理.你必须考虑如何开发你的印刷流程以及这部分要讨论 的无铅焊膏的一些特性. 焊膏的处理 无铅焊膏的存储时间和存储条件可能不同于共晶焊膏. 为了避免焊膏操作方面的问题, 你必须严格遵守由焊膏制造商提供的焊膏操作建议. 屏幕印刷 无铅焊膏的打印流程等同于有铅焊膏的打印流程.你必须依照由焊膏制造商提供的建 议满足焊膏应用的具体要求.通常 , 在模具寿命 , 开孔方式 , 印刷操作 , 和可重复性 方面,无铅焊膏特性产生类似的性能. 在设计模板时你必须考虑一个重要的因素那就是无铅焊膏有更高的表面张力,不会像 有铅焊膏很容易弄湿或者平铺在焊盘的表面.在回流焊接后,这种更高的表面张力可 以导致焊盘涂层材料没有被很好的覆盖.你可以通过改变模具的开孔来增加焊盘上焊 膏的铺设纠正这个问题. 回流焊工艺注意事项 对于无铅焊接 , 最重要的考虑因素是回流工艺的表征和优化.传统焊接的回流操作范 围比无铅焊接相对更宽. 有铅焊接的熔点是 183°C. 回流的最低的温度限制通常是 200°C, 最高的限制大概是 235°C, 这个最高温度绝大多数器件是可以承受的 ( 第5页表 3).这些高低的温度之 间限制提供了一个 35°C 以上的操作范围. 用于 BGA 焊球的无铅合金的熔点在 217°C.这个合金需要一个最低的回流焊温度 235°C 来确保好的湿润度.根据封装的大小不同 ( 第5页表 4),最高的回流焊温度 是在 245°C 和260°C 之间. 这导致无铅焊接的操作范围缩小到 10°C 至20°C 之间. 峰值回流焊温度的增长 , 与狭窄的操作范围的结合 , 使得开发一个最佳回流曲线成了 确保一个成功的无铅组装工艺的关键因素.决定最佳温度曲线的要素是装配的尺寸和 重量 , 板上器件的密度 , 大小器件的混合 , 以及你使用的焊膏的特性. 为了确保所有组件加热温度高于最低回流焊温度 , 以及小的组件不超过最高温度限制, 你必须通过附加嵌入在较大 BGA 零件领域和板上其它关键位置的被校正的热电偶执行 回流分析 (2). 因为器件经受更高的回流焊温度,所以你要为器件和器件的操作选择 合适的潮湿敏感度等级 (MSL),同时对于器件也必须严格的遵守存储的建议.

4 回流焊工艺注意事项 SMT 电路板装配工艺建议 Altera 公司

2011 年10 月 虽然氮不是必须的 , Altera 建议在回流焊中使用氮气,以达到更好的可焊性和更宽的 操作窗口.当电路板上的温差大的时候,氮气的作用非常明显.除此之外 , 氮通过抑 制氧化效果提高了焊接. 每个 PCB 的制造过程都是独一无二的,或许需要特定的解决方案来确保可接受的质量 水平 , 可靠性 , 和良率.由于设备,材料和 PCB 密度及尺寸的不同 , 你需要自己独特 的工艺参数的开发和验证. 为了确保所有的封装都被成功和可........