PDF《导热相变材料》

导热相变材料 Phase Change Thermal Conductive Materials 深圳市谷泰科技有限公司 什么是相变导热材料? ? 是能够在某一配方设计温度以上由固态变为液态的导热界面材料;

? 相变导热材料具有以下共同特质: C 界面润湿能力很强 C 在相变温度以上,可以极大地填充界面之间的空隙 C 使用压力,可以极低地减小材料在界面之间的涂布厚度 C 非常有效的排除界面间的空气 相变导热材料的工作原理 图一 图三 图二 图一:常温下,导热相变材料保持固态,不 能排出界面内的空气;

图二:随着温度升 高,相变导热材料变得越来越软,界面的 空气开始被排出,温度也开始下降;

图三: 当相变导热材料达到相变温度相变 导热 材料变为液态因而能够极大地润湿 界面,排尽界面内的空气,减少界面热阻, 将 热量尽可能的传出来;

当设备处于非工 作状态时,相变导热材料再次变为固态, 但是保持界面的100%完全润湿.

3 相变导热材料与导热硅脂 图一:导热硅脂容易导致硅树脂溢出 图二:使用后,导热硅脂容易变干及分相 相变导热材料设计为相变温度以上 具有很好的触变性,从而抗流淌. 相变材料在长时间工作条件下导热 性能不降反升 相变化合物可以反复流动,直到界 面厚度最小. 使导热性能更出色 实际应用中,相变导热材料有长达15 年的可靠性 为什么说相变导热材料可以完全替换导热硅脂和双组份灌封胶? ? 主要有以下的原因导致: C 导热硅脂的长期可靠性差(硅脂容易迁移出来) C 导热硅脂长期使用后,容易变干 C 导热相变材料方便多用,可以膏状,也可以片状(片状时,减少对其 他器件的污染);

C 双组份导热灌封胶需要A\B组份混合,容易产生气泡,导热系 数一般不高 C 对于非常理想的平整表面,导热硅脂表现良好;

但是对于粗燥度比 较大的表面,导热硅脂很难获得理想的结果;

而相变导热材料由于 涂布厚度可以调节(或者片状厚度可以根据要求改变),能解决此问 题. 对于LED、CPU等散热的应用,长期可靠性尤为重要;

因而导热相变材 料不失为很 好的选择. 深圳市谷泰公司的相变导热材料 导热相变材料 导热相变灌封胶 导热相变片 GT-905-PMC ?GTP-10XX/GTP- 20XX/GTP-30XX为相变 导热片,可以根据客户要 求切割成 不同形状;

?GT-905-FMC为相变导热 灌封胶,一般应用于高功 率产品:模块电源、通讯 电源、医疗电源、电力充 电装配等;

采用液态无动 力强制散热原理,谷泰科 技首家开发,传热速度 快. GTP-10XX GTP-20XX GTP-30XX 谷泰科技导热灌封相变材料的一般介绍 GT-905-FMC GT-905-FMC GT-905-FMC 外观 白色膏状 灰色膏状 灰色膏状 热阻抗(?C.cm

2 /W, 0.150 0.100 0.080 40psi, 120W) 导热率(W/m.K) 1.50 2.10 3.00 相变温度(?C)

50 50

50 密度(g/cm

3 ) 2.2~2.4 1.8~2.0 1.8~2.0 黏度(Pa.S) 100~300 100~300 100~300 体积电阻(Ω.cm)

10 13

10 13

10 12 推荐使用 可以替代所有类型的双组份导热灌封胶,用于导热灌封散热

7 GT-905-FMC系列的热性能具体介绍 0.6 0.5 0.4 ) C.in2/W 0.3 阻抗(0.2 热0.1

0 0

1 2

3 4

5 6 涂布厚度(mils) 的热阻抗随涂布厚度增大而变大,随应用压力的增大而减少. 可靠性测试 热循环测试(-55°C to 125°C,

1000 循环) 0.09 °C.cm2/W 150°C烘烤, 1000小时 0.10 °C.cm2/W 125°C烘烤, 1000小时 0.08 °C.cm2/W HAST, 96小时 0.11 °C.cm2/W 85°C, 85% RH,