PDF《导热相变材料》

1000 小时 0.12°C.cm2/W GT-905-FMC系列的热性能具体介绍 1.4 2/W 1.2

1 0.8 d a n ce 0.6 0.4 0.2 T

0 0

1 2

3 4

5 6 Bond Line Thickness (mil) 0.3 0.25 0.2 0.15 Impedance(C.cm2/W) 0.1 0.05 Thermal

0 0

20 40

60 80

100 Applied Pressure (psi) EM900的热阻抗随涂布厚度增大而变大,随应用压力的增大而减少. 可靠性测试 热循环测试(-55°C to 125°C,

1000 循环) 0.14 °C.cm2/W 150°C烘烤, 1000小时 0.13 °C.cm2/W 125°C烘烤, 1000小时 0.14 °C.cm2/W HAST, 96小时 0.15 °C.cm2/W 85°C, 85% RH,

1000 小时 0.16°C.cm2/W 谷泰相变导热垫片介绍 GTP-10XX;

GTP-20XX;

GTP-30XX 表述 外观 灰色片状 比重, @ 25?C 2.10 热阻, C.cm

2 /W, 40PSI,120W 0.09 导热系数 ( W/m.K ) 1.

0、2.

0、3.0 体积电阻,Ω.cm

10 12 相变温度, ?C

48 典型使用温度 -40~+150?C GTP导热相变系列由于其优异的导热 性能及长 期可靠性,主要应用于 PC行业CPU的 散热. 0.8 0.7 0.6 (C.cm2/W 0.5 0.4 Impedance 0.3 0.2 0.1 Thermal

0 0

1 2

3 4

5 6 Bond Line Thickness (mil) 0.25 2/W ) 0.2 ce(C.cm 0.15 pedan 0.1 al Im 0.05 T herm

0 0

20 40

60 80

100 Applied Pressure (psi) 相变导热垫片可靠性测试说明 热循环测试(-55°C to 125°C,

1000 循环) 0.08 °C.cm2/W 150°C烘烤, 1000小时 0.07 °C.cm2/W 125°C烘烤, 1000小时 0.08 °C.cm2/W HAST, 96小时 0.09 °C.cm2/W 85°C, 85% RH,

1000 小时 0.11°C.cm2/W EM 48P展现非常优秀的可靠性 LED 应用案例 ? LED照明灯具:Traxon LED lamp/ 9cm (直径);

? 功率输出: 0.5A * 37.5V = 18.75 W;

能量密度: 0.605 W/cm2 ? LED lamp fixture (PCB with 12x1W LED lamps + 热沉) T/M (靠近芯片处的 T/B (热沉底部温度) PCB板温度) T/S (热沉边部温度) 测试条件 测试结果 样品 导热系数 W/mK) 热阻 ( o C.cm

2 /W) T/M ( o C) T/B ( o C) ?T(T/M-T/B) ( o C) Bergquist Sil-pad 3.0 ~ 2.06 104.8 98.5 6.3 A2000 GTP-30XX 3.0 0.09 (测试值) 102.0 100.1 1.9 GTP-10XX 1.5 0.15 (测试值) 103.7 99.6 4.1 导热硅脂A(本地) 2.5 0.75(测试值) 106.8 98.7 7.1 TC-5026 2.89 0.11 (测试值) 102.3 100.0 2.3 X-23-7783D >4.0 0.07 (测试值) 101.8 100.2 1.6 X-23-7762 >4.0 0.23(测试值) 104.1 99.8 4.3 注:T/M温度越低越好, ?T越低越好. EM 920提供了与X-23-7783D相近导热性能,但是考虑性价比,绝对为 一 非常合适的选择.