PDF《本文介绍一下 Infineon 的IGBT 型号含义和选型问题。》

本文介绍一下 Infineon 的IGBT 型号含义和选型问题.

英飞凌(Infineon)是德国西门子半导体集体(Siemens)的独立上市公司.前身也叫欧派克(EUPEC:欧洲电力电子公 司). 一.拓扑图与型号的关系:型号开头两个字母或数字决定 ・2 单元的半桥 IGBT 拓扑:以BSM 和FF 开头. ・4 单元的全桥 IGBT 拓扑:以F4 开头.这个目前已经停产,大家不要选择. ・6 单元的三项全桥 IGBT 拓扑:以FS 开头. ・三项整流桥+6 单元的三项全桥 IGBT 拓扑:以FP 开头. ・专用斩波 IGBT 模块:以FD 开头.其实这个完全可以使用 FF 半桥来替代.只要将另一单元的 IGBT 处于关闭状态,只 使用其反向恢复二极管即可. 英飞凌 IGBT 模块选型主要是根据工作电压,工作电流,封装形式和开关频率来进行选择. 二. 工作电压对选型的影响 1.Infineon 的IGBT 模块常用的电压为:600V,1200V,1700V.这个电压为系统的直流母线工作电压.普通的交流 220V 供电,使用 600V 的IGBT.交流 380V 供电,使用 1200V 的IGBT. 2.Infineon 也有大功率的 3300V,4500V,6500V 的IGBT 可供选择,一般用于机车牵引和电力系统中. 3.最近,电动汽车概念也火的一塌糊涂,Infineon 推出了 650V 等级的 IGBT,专门用于电动汽车行业.不过,这些 IGBT 是汽车级别的,属于特种模块,价格偏贵. 这里跑题一下:一般电子器件的等级分为

5 个等级:航空航天―军工―汽车―工业―民用.一听名字,就知道他们的 价格趋势.Infineon 的IGBT,除了电动汽车用的 650V 以外,都是工业等级的.! 三.工作电流和封装形式对选型的影响 这2个参数要同时介绍.因为,不同封装形式的 IGBT,其实主要就是为了照顾 IGBT 的散热.IGBT 属于功率器件,散热 不好,就会直接烧掉.当然,封装也涉及到 IGBT 内部的杂散电感之类的问题,这里就先不介绍了. 1.单管 IGBT:TO-247 这种形式的封装.一般电流从 5A~75A 左右.一个封装封装

1 个IGBT 芯片.如IKW(集成了反向二 极管)和IGW(没有反向二极管). 2.Easy 封装(俗称"方盒子"):这类封装是低成本小功率的封装形式:工作电流从 10A~35A.不过,这类封装,一个 easy 封装一般都封装了

6 个IGBT 芯片,直接组成

3 相全桥. 3.34mm 封装(俗称"窄条"):由于底板的铜极板只有 34mm 宽,所以,只能容下 50A,75A,100A,150A 的工作电流. 这类封装,一般都封装了

2 个IGBT 新片,组成一个半桥. 4.62mm 封装(俗称"宽条"):IGBT 底板的铜极板增加到 62mm 宽度.所以,IGBT 工作电流能有 150A,200A,300A,400A, 450A.一般都封装了

2 个IGBT 新片,组成一个半桥. 5.Econo 封装(俗称"平板型"):分为 EconoDUAL,EconoPIM,EconoPACK 之类的.此模块可以用于中功率封装,比如 450A,600A,800A 等. IHV,IHM,PrimePACK 封装(俗称"黑模块"):这类模块的封装颜色是黑色的,属于大功率模块.一般 3300V,4500V, 6500V 的模块,都使用这类封装,由于电压高了,电流一般在 1000A~200A;

某些特殊应用的 1200V 模块,也采用这类封 装,电流最大达到 3600A.IHV,IHM 是经典封装形式,经历市场

20 多年的考验.PrimePACK 是近年新推出的封装,这个重 点在 IHV,IHM 的基础上做了散热和杂散电感的优化. 四.开关频率对选型的影响 Infineon 有8种IGBT 芯片供客户选择.IGBT 命名方式中,能体现 IGBT 芯片的年代.Infineon 目前共有

5 代IGBT: 第一代和第二代采用老命名方式,一般为 BSM**GB**DLC 或者 BSM**GB**DN2.第三代 IGBT 开始,采用新的命名方式.命 名的后缀为:T3,E3,P3.第四代 IGBT 命名的后缀为:T4,S4,E4,P4.第五代 IGBT 命名后缀为 5.大家选择的时候, 尽量选择最新一代的 IGBT,芯片技术有所改进,IGBT 的内核温度将有很大的提升.第三代 IGBT 能耐