PDF《业强科技股份有限公司》

(一)定期及不定期与该公司经营管理阶层访谈,t解其营运状况、未来市场竞争、未来发展趋 势及公司未来发展计划.

(二)定期与该公司总经理及相关人员召开上柜检讨会,并针对问题点作不定期之追踪检讨.

(三)实地参观工厂,t解其生产流程、工厂管理状况、存货管理状况及出货情形.

(四)核阅该公司书面内部控制制度,并实地进行内控查核,t解该公司各项循环作业情形.

(五)借阅会计师工作底稿,t解会计师查核情形,并比较、分析财务状况,以t解公司财务结 构、偿债能力、经营能力、获利能力及现金流量情形.

(六)L集产业资料,以t解产业沿革及未来发展情形,与该公司於产业之地位及未来发展远景.

(七)依腹善背醮紊昵胛裉蚵糁萍鲋と唐拦辣ǜ嬗π屑窃厥孪钜恪怪娑,并配 合每月向财团法人中华民国证券柜台买卖中心申报之辅导资料及讨论结果,对该公司进行 评估,并作成工作底稿及撰写评估报告. 综言之,本推荐证券商於评估过程中,力求以客观、诚信及充份揭露之原则撰写本评 估报告,期能善尽推荐证券商之责任,以为社会大众投资之参考.

二、该公司申请股票上柜之目的 该公司经营团累积数十年金属材料之研发经验,已能充分掌握相关半导体应用材料 之开发技术,鉴於未来长程之发展,仍需以稳健之财务体质为基础,故希望藉由推动股票上 柜,以达成下列目标:

(一)增加筹资管道,以配合公司长期研发需要,降低营运风险 材料科学的研究,一直以来属於我国产业发展最弱的一环,由於其属於电子产业之最 上游,进入障碍高、研发时间长、所需资金庞大,长期以来该市场皆由日本、美国与欧洲 等先进国家所掌握,国内并无较具规模的厂商投入.而该公司之经营团长期以来默默投 入基础材料的研发工作,已累积数十年的研发经验,对相关金属原料之物性与化性已能充 分掌握,加上对制程之设计与制造的能力,因此在物性、化性与机械特性三方面皆充分掌 握下,开发出具竞争力之电子应用材料;

就目前占该公司营收比重最大之 BGA 封装用焊 锡球为例,业强已是国内最大之焊锡球供应商,且积极推动该产品之国外市场,目前已取 得多家国际大厂之认证;

展望未来,业强科技仍将秉持最初的创业精神,持续投入新材料 的研究与开发,诚如前面所提,研发的路途漫长且所费不赀,而产品在量产与商品化的过 程亦须投入大量的资金,因此希冀藉由资本市场筹措长期且低廉之资金,以为公司长远的 -181- (5)业强

91 年上柜[评估报告] 文扬承印 发展奠定基础.

(二)快速超越目前规模及直接与国际大厂竞争 该公司凭藉过去的研发成果,目前已成功开发数种半导体与电子制造之应用材料,但 由於材料产业长久以来皆由美、日等大厂所垄断,而业强所投入研发之规模与时间与国外 大厂相较,仍嫌不足,为确保现阶段之经营成果,有赖资本市场长期而稳定之资金,以期 扩大营运规模,成为与国际大厂竞争的有利后盾.

(三)延揽优秀人材,以提N人力资源水准 公司股票上柜代表其营运规模、经营能力及管理能力已达一定水准,并为主管机关所 肯定.该公司目前人员技术与经验均已累积相当水准,然随著营运规模扩大,该公司亦积 极延揽各类优秀人才并开发各种新产品,而股票上柜可提高公司知名度,将更易於吸引各 类优秀新生代加入,企业竞争体质亦将更形强化.