PDF《专业知识 伸、侧方及开闭》

专业知识 1.

前牙排列时首选浅覆牙合、浅覆盖 2. 上颌全口义齿后堤区应在前后颤动线之间 3. 全口义齿基托磨光面的处理要求有一定的斜度和外 形,是为了借助其斜面增加义齿的固位和稳定 4. 全口义齿修复后出现咬腮现象,其主要原因是后牙 覆盖关系过小 5. 金属基托全口义齿的优点的是强度高;

热传导;

基 托薄;

体积稳定 6. 口腔常用焊料焊接的热源是汽油-压缩空气火焰 7. 何为导线导线就是指确定共同就位道后分析杆沿基 牙轴线转动一周,画出分析杆与基牙轴面接触点的 连线 8. 纯钛铸件铸造后采用凉水中快速冷却比较好 9. 汽油吹管的火焰由外向内可分为氧化带、还原带、 燃烧带、未完全燃烧带四层 10. 制作全口义齿修复的印模要求达到功能性印模 11. 全口义齿个别托盘的制作是功能性印模时,个别托 盘边缘线应比基托边缘线短 2~3mm;

个别托盘与黏 膜之间可预留间隙也可不预留间隙;

骨隆突处应做 缓冲;

个别托盘最后应打磨抛光送回临床 12. 如果用 RPA 卡环组代替 RPI 卡环组,则圆环形卡环 臂的坚硬部分应位于基牙的颊侧远中,观测线上缘 13. 如果单个前牙缺失,牙合龈距小,排牙时应调磨盖 嵴部 14. 金属―树脂结合冠桥的金属与树脂的主要结合力是 机械结合力 15. 钴铬合金和镍铬合金铸件主要使用的抛光剂抛光绿 16. 热凝塑料在气压聚合时,水的沸点可达120~130℃ 17. 当上下唇轻轻闭拢时,牙合托上可作为尖牙远中邻 面的标记是口角线 18. 隐形义齿灌注不足的原因蜡型基托卡环过薄;

蜡型 腔内有异物阻塞;

总铸道与分铸道安插不合理;

材 料熔化不彻底 19. 活动义齿基托蜡型腭侧边缘基托可稍薄 20. 口腔科常用的焊接主要用汽吹管火焰来加热焊接区 和焊料,应采用的火焰层是还原焰 21. 铸造支架与塑料交界处的内外台阶设置的最佳角度 应为45° 22. 半解剖式人工后牙的牙尖斜度是20° 23. 目前国内金瓷修复体基底冠常用的非贵金属是镍铬 合金 24. 第二类导线是指基牙向缺隙方向倾斜,颊、舌面的 主要倒凹区靠近缺隙 25. RPI 卡环组成包括近中牙合支托;

远中邻面板;

杆 式卡环组 26. 只暴露基托蜡型腭舌面,义齿各部分均包埋固定在 下半盒内的装盒方法称整装法 27. 个别牙错位属于毛变均分类第Ⅴ类错牙合 28. 在咀嚼进程中,磨损定义是指牙面与外物机械摩擦 而产生的牙体损耗 29. 使用汽油吹管火焰来加热焊接区和焊料时,所用的 火焰是还原焰 30. 铸造牙合支托的长度为O牙牙合面近远中径的1/4 31. 上颌两侧尖牙牙尖顶的连线通过的位置是切牙乳突 点前后 1mm 32. 种植义齿上部修复结构与种植基台之间连接方式有 长轴向固位螺钉固定连接;

水平向固位螺钉固定连 接;

粘结固定;

球帽、套筒冠和磁性附着体等可摘 连接方式 33. 基托磨光面外形要求是要有利于固位;

美观;

自然;

表面光洁 34. 关于牙合架的描述是可分为简单牙合架、平均值牙 合架、 半可调牙合架、 全可调牙合架;

可分为 Arcon 牙合架和 Nonarcon 牙合架;

可调式牙合架能模拟前 伸、侧方及开闭口运动;

Nonarcon 牙合架髁球固定 在上颌体 35. 支托长度应为磨牙牙合面近远中径的 1/4 36. 基牙右下

5 为第二类导线,应采用上返卡环 37. 全口义齿修复,印模完成后,在灌模时,在将石膏 包过印模边缘, 其目的是使基托边缘有一定形状 38. 确定垂直距离是为了较好发挥咀嚼肌的力量 39. 基托组织面不应作缓冲的是磨牙后垫 40. 取无牙下颌舌侧翼缘区印模时应注意边缘适当伸展 不影响该区肌肉活动 41. 上颌骨切除术后,在腭护板上填塞碘仿纱条、 敷料, 对创面加压止血;

保护手术创面,防止污染;

帮助 进食,减轻患者的心理负担;

减少瘢痕挛缩,减轻 面部畸形是戴入腭护板的主要目的 42. 上釉的烧结温度是低于体瓷烧结温度 10℃ 43. 冠桥熔模制作的材料包括自凝树脂;

光固化树脂;

树脂蜡;

铸造蜡 44. 面部赝复体最理想的固位方式种植体固位 45. 属于颌外支抗的是头帽口外弓 46. 上颌后堤沟在腭中缝两侧中间区域的最宽处可达 4~5mm 47. 目前齿科最常用的焊接方法是焊料焊接法 48. 金属基托的平均厚度应是0.5~1mm 49. 具有一型观测线的基牙是近缺隙侧倒凹区小,远离 缺隙侧倒凹区大 50. 有关填倒凹的部位, 是靠近缺隙的基牙邻面的倒凹;

邻缺隙牙邻面的倒凹;

基托覆盖区内所有余留牙舌 面的倒凹;

骨尖处、硬区和未愈合的伤口处 51. 采用冠外附着体的基牙垂直高度应>

6mm 52. 上颌牙槽嵴吸收的方向是向上向内 53. 实现前伸合平衡最有效的方法是调整补偿曲线曲度 54. 实现侧合运动的平衡,最有效的方法是调整横合曲 线曲度 55. 焊料焊接时若火焰控制不好,两个焊件的温度高低 悬殊时最易发生流焊 56. 上半口义齿基托后部的封闭区是上颌后堤区 57. 后牙的主要功能是咀嚼食物 58. 前后都有缺隙的孤立前磨牙上最好设计对半卡环 59. 影响全口义齿稳定的有关因素:良好的咬合关系、 合理的排牙、理想的基托磨光面的形态 60. 全口义齿的支持方式是粘膜支持式 61. 全口义齿与唇、颊、舌肌接触的面是磨光面 62. 金属基底冠须顺同一方向打磨的目的是防止磨料成 分污染金属表面 63. 在牙体纵剖面观察到的组织中,属软组织组成的部 分是牙髓 64. 低熔烤瓷材料的熔点范围在850~1050℃ 65. 拔牙后通常牙槽嵴吸收致上牙槽嵴变小而下牙槽嵴 变大,有时需要排成反牙合;

当无牙颌上下牙槽嵴 顶连线与牙合平面交角小于多少度时建议排反牙合

80 66. 义齿的就位道是指义齿戴入缺隙的方向和角度 67. 固定桥首选的固位体是全冠 68. 18K 金表示含量为75% 69. 金属烤瓷桥上釉完成后采用的焊接是炉内焊接 70. 上颌架前,先将模型在水中浸泡的时间为5~10min 71. 关于缓冲型和非缓冲型冠外附着体的描述是非缓冲 型冠外附着体常需采用两个或多个基牙形成联冠;

缓冲型冠外附着体的义齿戴入后,允许义齿在各方 向上有轻微的运动;

当缺牙区牙槽嵴条件差时,应 采用缓冲型冠外附着体;

缓冲型冠外附着体能减小 传递到基牙上的侧方扭力 72. 使用国产铸造机,要求与之配备的铸圈标准高度通 常为65~70mm 73. 金属烤瓷桥桥体的龈端粗糙可引起菌斑附着导致黏 膜炎症 74. 制作冠核熔模时,常用的分离剂是熔模用分离剂 75. 弹性印模材料脱模方向应为沿着牙体长轴 76. 低熔烤瓷瓷粉熔点为 871~1065℃ 77. 属于焊料焊接锡焊法;

火焰钎焊;

炉中钎焊;

电接 触钎焊 78. 下颌牙列有远中游离缺失时,应考虑基托应覆盖至 磨牙后垫的 1/3~1/2 79. 可摘局部义齿基托具备的作用是将义齿各部分连接 成整体;

将牙合力传导到牙槽嵴;

恢复缺损组织;

固位作用 80. 上下无牙颌的主承托区是牙槽嵴顶的部分 81. 二段式种植体的组成包括植入体和基台 82. 用钴铬合金制作金属树脂联合冠时,基底冠表面的 微型蜡球直径为 0.1~0.2mm 83. 符合全口义齿的排牙要求人工牙尽可能排在牙槽嵴 顶;

按一定规律排列,形成合适的补偿曲线、横牙 合曲线;

人工牙应排在原来自然牙所在的部位;

要 达到牙合平衡 84. 可摘局部义齿铸造支架组成中的小连接体类型有

2 种85. 藻酸钠弹性印模材料中常用的缓凝剂是磷酸三钠 86. 后牙功能尖要尽量排在牙槽嵴顶上,使力沿垂直方 向传至牙槽嵴 87. 如果牙槽嵴吸收较多,要根据牙槽嵴斜坡倾斜方向 调整后牙倾斜度,使力尽可能以垂直方向传至牙槽 嵴88. 前牙要排列成浅覆,浅覆盖,正中时前牙不接触, 并在前伸及侧方运动时至少有1mm 的范围内,下牙 沿上牙斜面自由滑动 89. 减少功能状态下的不稳定因素,要适当降低非功能 尖90. 采用离心铸造前要调整平衡砣,其主要目的是使旋 转臂的两端重量平衡 91. 人工塑料牙的特点色泽好;

形态多样;

韧性大;

易 调磨 92. 印模膏(打样膏)印模脱模方法是先去掉托盘,放入55~60℃的热水中浸泡、待印模料软化后脱模 93. 前牙缺失,与个性排牙法无关的是患者的缺牙数目 94. 焊料焊接时焊接成败的关键是充分预热 95. 解剖式人工后牙的牙尖斜度是 30° 96. 颌间距离是指:正中位时,上下牙槽嵴顶之间的距 离97. 面弓主要用于测定上颌骨与两侧髁状突的位置关系 98. 全口义齿固位原理:唾液本身有粘着力 99. 全口义齿人工牙排列可从美观、功能、组织保健三 方面理解制作过程 100.排牙时若能在整齐规律的基础上带点小缺陷,如中 切牙与侧切牙稍有点重叠、尖牙稍有点扭转等,更 具有真实感 101.颌面部缺损对口颌系统功能的主要影响有咀嚼功能 降低 102.当导线与牙冠外形高点线一致时说明确定共同就位 道后,基牙的长轴线与水平面垂直的情况下测绘的 103.可摘局部义齿后牙排列与咬合无关的是人工牙质地 104.用釉粉上釉的烧结温度是低于体瓷烧结温度6~8℃ 105.焊接时应使用内层淡蓝色还原焰 106.基牙无倒凹时,箭头卡的箭头应卡在两邻牙楔状隙 内107.圈卡的弯制的颊面弯:颊面弯制,前磨牙弯小,磨 牙弯大,卡环臂尖端应进入远离缺牙侧的牙外展隙 108.弹性印模料印模脱模的方法是一手拿住模型底座, 一手持托盘,顺牙长轴向,轻用力,使印模和模型 分离 109.全口义齿的补偿曲线是指上颌尖牙牙尖和后牙颊尖 相连形成凸向下的曲线 110.非解剖式牙的牙尖斜度是 0° 111.下唇线至牙合平面的距离约为下中切牙长度的 1/2 112.印模石膏印模脱模方法是先放入热水中浸泡,使印 模材料中的淀粉溶涨后脱模 113.患者单个磨牙缺,缺隙窄,对颌牙伸长,牙合龈距 极小,排牙时应选择全瓷牙 114.当烤瓷与金属熔附时,瓷应具有热膨胀率接近并低 于金属 115.全口义齿下颌基托后缘应在磨牙后垫的中1/2 116.上颌第一磨牙近中舌尖与平面的关系是在平面上 117.全口义齿印模托盘要求:宽于无牙颌2~3mm 118.铸造支架邻面板的作用叙述是引导义齿取戴,增强 义齿的固位力;

减少义齿对基牙的损害;

防止食物 嵌塞;

降低余留牙龋病的发生率 119.焊料焊接的基本条件包括润湿性;

焊件和焊料;

焊媒;

温度 120.用于转移颌位关系的保持器为牙合架 121.若采用体瓷、透明瓷自身上釉,烧结温度是高于体 瓷烧结温度 10℃ 122.双曲舌簧加力后其游离段抵住牙的舌侧颈部应与牙 长轴垂直 123.弯制卡环时不得损伤或者磨损模型 124.卡环体部及间隙卡环的越牙合部分应在非倒凹区, 且不妨碍咬合 125.卡臂尖和卡臂的二分之一长度应在基牙的倒凹区, 不得压迫牙龈 126.决定可摘局部义齿基托蜡型的伸展范围的因素有缺 牙的部位、义齿的支持形式、牙槽骨的吸收程度、 基牙的健康状况 127.是下颌骨缺损的特点下颌骨缺损患者多数存在咬合 错乱;

下颌骨缺损患者张口受限;

下颌骨缺损修复 时印模和修复体摘戴都较困难;

下颌骨缺损植骨后 颊沟平浅 128.矫治深覆牙合可选用的功能性矫治器是上颌平面导 板矫治器 129.在全口义齿基托折裂修复时,磨去断端两侧基托斜 面宽度是 3~5mm 130.焊料焊接过程中,不能抗氧化的措施是不能及早在 焊接区加焊媒 131.适用于活动矫治器中邻间钩弯制的工具是尖头钳 132.做烤瓷修复体时,首先应在可卸代型上涂布间隙涂 料133.清创术中冲洗创口最常用的冲洗液是1.5%~3%的过 氧化氢和生理盐水 134.用于冠周冲洗的过氧化氢溶液浓度是3% 135.面弓是由叉和弓体两部分组成 136.托是由基托和堤两部分组成 137.作为全口义齿的人工牙,是塑料牙的优点外形好;

与基托的结合性好;

韧性好;

质地轻 138.咀嚼效率降低;

吞咽功能障碍;

语言模糊不清;

吸 吮功能丧失是颌面部缺损造成的影响 139.为避免损伤牙龈组织,活动义齿上颌前牙区腭侧基 托边缘应远离龈缘 4~6mm 140.牙列缺失患者,同一颌弓内常........