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300 毫米生产,手工处理已不再是一种选择.为避免这些问题,很多制造商都不进行背面检查,但他 们都因为背面成品率损耗所造成的损失而付出了巨大的代价. "自动化的非破坏性晶片背面检查,必须作为一个常规步骤纳入每个处理模块,才能挽回这些成 品率损耗,"KLA-Tencor 的晶片检查组执行副总裁里克・华莱士(Rick Wallace)说."由于芯 片制造商投入

300 毫米晶片的资金非常多,使他们再也无法容忍背面缺陷了.我们的 BSIM 能将 背面检查轻易地纳入某个生产厂的缺陷管理策略.我们一直在为我们客户开发能够帮助他们以尽 可能有利可图的方式向转向

300 毫米的方案,BSIM 就是其中最新的一个实例." KLA-Tencor 的BSIM 在整个检测过程中只涉及到晶片的边缘,因此对于没有被扫描的部分完全 不会造成破坏.由于 BSIM 是一个自动化模块,芯片制造商可以在整个制造工序的所有关键点用 它监视成品晶片,以便迅速即时地发现背面缺陷问题,同时对加工工具生产率只有最小的影响. BSIM 现在就可以发货,有几家客户已经安装了 BSIM 模块. 关于 关于 关于 关于 KLA-Tencor: KLA-Tencor 是全球领先的专为半导体制造和相关行业提供过程控制和 产出管理解决方案供应商.公司总部设在美国加利福尼亚州圣何塞,在世界各地设有办事 处和服务机构.作为 S&P500 强企业,KLA-Tencor 公司在 Nasdaq 上市交易,交易代码 KLAC.欲了解更多信息,请访问公司网站http://www.kla-tencor.com ### Surfscan 是KLA-Tencor 的一个商标.