编辑: 思念那么浓 | 2019-07-07 |
公司成立于
2004 年7月,主营 业务为电子整机装联设备的研发、 生产和销售, 主要产品为焊接设备、 AOI 检测设备、高温烧结炉设备和 SMT 周边设备.广泛应用于通讯 电子产品、国防电子产品、航空航天电子产品、汽车电子及日常的消 费电子产品的制造. PCBA 焊接和 AOI 设备市场增长空间大, 新产品拓展未来市场.2010 年我国电子整机装联焊接设备市场容量为 10.65 亿元,随着未来设备 更新及应用范围的扩大,焊接设备的市场空间有望继续增长;
AOI 检 测技术是近几年才兴起的一种新型测试技术,将替代人工检测,增长 潜力巨大;
公司围绕核心技术开发新产品,增加业务的厚度和广度. 募投项目扩产优势产品,提升技术创新能力.募投项目为 SMT 焊接 设备及 AOI 检测设备扩产项目、研发中心建设项目,将提高公司的生 产技术水平,提升产品质量,扩大市场规模,增强公司的盈利能力和 自主研发能力. 盈利预测与估值: 预计公司 2014-2016 年摊薄后的 EPS 分别为 0.58 元、 0.66 元、0.74 元,综合考虑可比公司的估值及公司的成长性,给予
14 年28-32 倍的市盈率,合理价格区间为 18.48-21.12 元. 风险提示:市场竞争加剧的风险;
下游行业景气度下降的风险;
募投 项目进展不顺利的风险. [Table_Finance] 财务摘要(百万元) 2012A 2013A 2014E 2015E 2016E 营业收入
209 244
300 351
408 (+/-)% -21.16% 16.44% 22.93% 17.02% 16.23% 净利润
28 35
46 53
59 (+/-)% -30.74% 24.42% 31.98% 14.52% 11.16% 每股收益(元) 0.47 0.59 0.58 0.66 0.74 总股本 (百万股)
60 60
80 80
80 [Table_Price] 定价区间 18.48~21.12元[Table_Market] 发行数据 发行价(元) 7.60 发行规模(百万股) 20.00 发行后总股本(百万股) 80.00 B 股/H股(百万股) 网上申购日期 2014/09/25 上市日期 主承销商 兴业证券股份有限公司 [Table_Author] 证券分析师: 潘喜峰 执业证书编号:S0550511020005 (021)20361103 [email protected] 证券分析师:李学来 (021)20361255 [email protected] 劲拓股份(300400) 子行业/行业 发布时间:2014-09-26 公司研究报告 请务必阅读正文后的声明及说明
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7 1. 国内领先的电子专用设备民营企业 1.1. 公司业务介绍 公司成立于
2004 年7月,注册资本 6,000 万元.公司主营业务为电子整机装联 设备的研发、生产和销售,主要产品为焊接设备、AOI 检测设备、高温烧结炉设备 和SMT 周边设备,其中焊接设备、AOI 检测设备和高温烧结炉设备为公司的核心 产品.公司产品广泛应用于通讯电子产品、国防电子产品、航空航天电子产品、汽 车电子及日常的消费电子产品的制造. 公司营业收入构成中,占比最高的是焊接设备,其次是 AOI、周边产品以及包 括高温烧结炉在内的其他产品.公司自
2004 年成立以来一直专注于电子整机装联 设备领域内焊接设备的研发、生产和销售,近三年焊接设备营收在总营收的占比维 持在 70%以上.公司在
2009 年通过收购纵向布局 AOI 产业,生产并销售高毛利的 AOI 检测设备,近年来 AOI 销售收入呈稳步增长趋势,近三年其占主营业务收入比 重逐年加大,2014 年1-6 月份占比达 18.63%. 图1:公司的营业收入构成(单位:百万元) 数据来源:Wind,东北证券 1.2. 公司股权结构 本次发行前公司总股本为 6,000 万股,本次拟公开发行 2,000 万股,占发行后 总股本的比例为 25.00%,发行前后公司股本结构如表