PDF《国内领先的电子专用设备民营企业,成长空间大》

1 所示.公司属于自然人控 制的民营企业,控股股东和实际控制人为自然人吴限. 表1:发行前后公司的股本结构 股东名称 发行前 发行后 持股数量(股) 持股比例 持股数量(股) 持股比例 吴限 27,243,000 45.41% 27,243,000 34.05% 劲通电子 5,730,600 9.55% 5,730,600 7.16% 孔旭 4,512,600 7.52% 4,512,600 5.64% 朱武陵 4,315,100 7.19% 4,315,100 5.39% 主逵 3,997,200 6.66% 3,997,200 5.00% 张纪龙 3,530,000 5.88% 3,530,000 4.41% 柴明华 2,815,500 4.69% 2,815,500 3.52% 公司研究报告 请务必阅读正文后的声明及说明

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7 毛一静 1,588,600 2.65% 1,588,600 1.99% 罗昌昌 1,420,600 2.37% 1,420,600 1.78% 朱玺 1,350,000 2.25% 1,350,000 1.69% 陈洁欣 1,005,200 1.68% 1,005,200 1.26% 罗习雄 988,600 1.65% 988,600 1.24% 邹英 825,000 1.38% 825,000 1.03% 张卫华 675,000 1.13% 675,000 0.84% 社会公众投资者 - - 20,000,000 25.00% 合计 60,000,000 100.00% 80,000,000 100.00% 数据来源:招股书,东北证券 2. PCBA 焊接和 AOI 设备市场空间大 2.1. PCBA 焊接设备应用范围不断扩大,市场前景光明 在电子整机装联中, 焊接 (Soldering) 是实现电子元器件与 PCB (Printed Circuit Board,印刷电路板)电气及机械连接的必要工艺过程,焊接工艺是电子整机装联技 术中唯一的不可逆工艺过程,所以焊接设备的质量和稳定性是保障电子产品安全、 提升生产制程良率、控制制造成本的关键核心.公司的 PCBA (Printed Circuit Board Assembly, 印刷电路板组装) 焊接设备主要应用于组建电子工业中的 PCBA 生产线, 具有广泛的应用空间. 表2:公司电子整机装联设备所生产的产品应用领域 应用行业 涉及产品 消费电子制造业 电脑、 笔记本电脑、 数码摄像机、 平板电视、 DVD 播放机、 机顶盒、 DC/DV、 移动存储、MP3/MP

4、电子书、CD、Xbox、UPS、LED 显示器等 汽车电子制造业 汽车信息系统(行车电脑) 、导航系统(GPS) 、汽车音响及电视娱乐系统、 车载通信系统、上网设备等 通信设备制造业 手机、程控交换机、互联网设备等 航空航天制造业 各类仪表仪器、无线通信、导航卫星 国防电子制造业 各类侦测仪器、雷达、指挥控制系统 其他电子制造业 打印机、复印机、投影仪等 数据来源:招股书,东北证券 根据中国电子专用设备工业协会的数据,我国电子整机装联焊接设备市场容量 从2005 年的 4.14 亿元增长到

2010 年的 10.65 亿元.从2009 年下半年开始,随着 我国经济的快速复苏和金融危机时被压抑的固定资产设备投资需求的大量释放,国 内开启了新一轮的 PCBA 生产线新建和扩建热潮,

2010 年焊接设备市场出现爆发式 增长,比2009 年增长 80%.近几年,焊接设备市场随 SMT 产业的复苏与发展而呈 现平稳回升的发展势头. 未来电子整机装联焊接设备市场的发展主要受益于以下几个因素: 1) 全面无铅化带来新的市场需求 为了减少铅等重金属对环境的污染,欧盟 RoHS 和WEEE 指令规定,欧美国家 及日本在

2006 年7月1日起全面实行电子产品无铅化.同时,中国政府要求投放 市场的国家重点监管目录内的电子产品不能含有铅的成分.由于无铅焊接工艺与传 统含铅焊接工艺区别很大,使得电子厂商必须考虑更新原有的设备,为焊接设备带 公司研究报告 请务必阅读正文后的声明及说明

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7 来重大的机遇和挑战. 2) 新型封装的快速发展促进了工艺及设备更新 随着元器件集成度越来越高, 先进的封装方式, 如芯片级封装 CSP (Chip-Scale Package) 、层叠芯片 PoP(Package on Package) 、PiP(Package in Package) 、模块化 芯片、系统级 SIP (System In a Package)封装等层出不穷,这些先进的封装技术给 焊接设备带来新的挑战,对焊接设备要求也将进一步提高. 3) 应用范围日趋扩大,覆盖行业不断扩充 焊接设备不仅可用于 PCBA 的生产线,还可应用于太阳能电池生产线的烘干及 烧结工艺,如高温烧结炉设备.另外,由于新型晶圆级封装的出现,也使得传统的 回流焊技术可扩展应用于晶圆植球焊接(Wafer Bumping) ,从而将应用领域扩展到 半导体行业. 2.2. AOI 设备市场发展快,增长潜力巨大 AOI(Automatic Optic Inspection,自动光学检测)设备是基于光学原理及图像 识别等机器视觉技术对电子装配生产中遇到的装配及焊接缺陷进行检测的设备.随 着电子元件微型化及 SMT 组件向高密度组装的发展趋势,采用人工检测的方式已 难以适应,AOI 检测技术是能够实时反映 SMT 工艺品质变化情况的技术手段,因此,近年来 AOI 检测设备发展较为迅速. 图2:AOI 设备的工作原理 数据来源:公开资料,东北证券 在国内,AOI 检测技术是近几年才兴起的一种新型测试技术,目前尚未有相关 统计机构发布其市场容量的研究数据,但从近年来 AOI 检测设备的发展来看,其 增长潜力巨大.AOI 检测设备未来的发展主要受益于以下几方面因素: 1) AOI 检测设备替代人工将成为必然趋势 一方面,电子元器件向小型化发展,人工在精确度、重复性、稳定性等方面无 法与 AOI 检测设备相比,因此 AOI 设备替代人工已成为趋势,这产生很大的市场 空间.另一方面,人工成本越来越高,将加速 AOI 检测设备替代的进程. 2) 国内 AOI 检测设备普及率较低,未来发展空间巨大 AOI 检测设备市场在国内处于刚起步阶段,目前市场上只有 20%-30%的SMT 生产线装配了 AOI 检测设备,装配了 AOI 的产线也只有