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(三)发行人的核心技术及研发水平

1、核心技术 发行人根据市场调研、技术进步、下游客户需求等情况不断对各项核心技术 进行更新迭代,在提升现有产品的技术水平和生产效率的同时,不断实现新的产 品应用.发行人对各项核心技术的创新和整合运用亦是发行人核心竞争力,通过 核心技术应用组合实现多元化的产品, 为客户提供更加优质可靠的高端电子材料 及应用解决方案. 发行人目前各项核心技术的技术特点及在各类产品中的具体应 用情况和具体体现情况如下: 序号 核心技 术名称 技术 来源 技术特点及技术优势 主要核心技术开发产品的情况, 及在产品中具体应用和具体体 现1聚酰亚 胺表面 改性技 术 自主 开发 聚酰亚胺表面改性技术具有以下特点和优势: a) 聚酰亚胺和金属层之间的剥离强度大幅度 提高至 1.0kg/cm 以上(行业标准为 0.7kg/cm, 市场上溅射工艺形成的挠性覆铜板剥离强度 小于 0.5kg/cm) ;

通过在聚酰亚胺表面涂布仅 1-2 微米自主开发的表面改性剂来控制聚酰亚 胺表面粗糙度以及粘结力, 使得聚酰亚胺与金 属层的剥离强度大幅度提高,同时,不破坏聚 酰亚胺自身的机械强度;

b) 耐高温性能优异;

耐受极限

340 摄氏度

20 秒,在高温下不会分解生成小分子,最终保证 在高温环境下, 聚酰亚胺和金属层之间的剥离 强度为 1.0kg/cm 以上;

c) 良好的耐化性能,高弹性模量和抗撕裂强 度,为超细线路产品的尺寸安定性提供可能. 极薄挠性覆铜板生产工艺中的 聚酰亚胺表面改性. 具体体现为 增加聚酰亚胺与金属层的剥离 强度, 同时不破坏聚酰亚胺自身 的机械强度.

2 精密涂 布技术 自主 开发

1、精密涂布技术具有以下特点和优势: a) 精密涂布设备自主开发、 设计、 总装、 调试;

离型剂、油墨和胶粘剂的配方自主开发;

b) 根据生产工艺和使用要求,实现离型剂的 自主合成(从单体出发)和改进;

c) 涂布厚度精密可控, 连续多次涂布后, 涂布 精度依然能够控制在目标厚度±0.4 微米;

d) 采用涂布头不间断瞬时干燥技术,解决低

1、电磁屏蔽膜生产工艺中的载 体膜表面涂布离型剂. 具体体现 为使黑色油墨与载体膜之间的 剥离力均匀、稳定、可控,保证 压合使用时, 载体膜可以顺畅剥 离.

2、电磁屏蔽膜生产工艺中的黑 色油墨涂布. 具体体现为涂布厚 3-1-3-6 序号 核心技 术名称 技术 来源 技术特点及技术优势 主要核心技术开发产品的情况, 及在产品中具体应用和具体体 现 表面能薄膜材料涂布开花技术难点, 可大幅提 高产品涂布良率, 使产品品质良率高达 99%以上,保证了产品的竞争力. 度均匀, 外观一致, 实现稳定的 绝缘性.

3、电磁屏蔽膜生产工艺中的胶 粘剂涂布. 具体体现为使涂布厚 度均匀, 外观一致, 实现可靠接 地.

4、极薄挠性覆铜板生产工艺中 聚酰亚胺表面改性. 具体体现为 涂布厚度超薄且均匀、外观一 致, 实现聚酰亚胺与金属层之间 稳定的剥离强度.

3 薄膜离 子源处 理技术 自主 开发

1、 薄膜离子源处理技术具有以下特点和优势: a) 通过自主设计的设备及工艺, 使得薄膜表面 具有一定的粗糙度, 并大幅度提高了薄膜表面 能;

b) 采用真空腔体预埋即时冷却处理,使离子 源处理产生的热量能快速传导出, 避免薄膜产 品变形导致不良. 极薄挠性覆铜板生产工艺中聚 酰亚胺表面改性. 具体体现为使 聚酰亚胺表面粗糙化, 同时增强 聚酰亚胺的表面能.