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4 卷状真 空溅射 技术 自主 开发

1、卷状真空溅射技术具有以下特点和优势: a) 卷装真空溅射设备自主开发、设计、总装、 调试,工艺自主设计;

b) 适应于大规模卷式生产,具有极高的生产 效率,极大降低了产品开发与批量生产成本;

c) 多种溅射靶材配合使用, 形成多功能复合薄 层,实现更多产品应用.

1、电磁屏蔽膜生产工艺中真空 溅射. 具体体现为便于形成两层 以上金属屏蔽层, 实现高屏蔽效 能, 同时通过真空溅射工艺使得 金属层部分能够嵌入黑色油墨 中, 增加黑色油墨层与金属屏蔽 层的结合力.

2、极薄挠性覆铜板生产工艺中 真空溅射. 具体体现为使改性聚 酰亚胺表面金属化, 并增加聚酰 亚胺与金属层的结合力.

3、超薄铜箔生产工艺中多次真 空溅射.具体体现为形成阻隔 层、剥离层以及薄铜的种植层.

5 连续卷 状电镀/ 解/电沉 自主 开发

1、 连续卷状电镀/解/电沉积加厚技术具有以下 特点和优势: a) 采用自主设计的多极阳极配合精密脉冲电 源技术,结合自主开发的镀液配方,保证超薄 镀层厚度均匀,同时不会出现针孔等缺陷,可

1、电磁屏蔽膜生产工艺中电镀/ 解. 具体体现为形成厚度均匀致 密无针孔金属层, 金属层厚度可 定制化, 实现高屏蔽效能;

同时 可在金属层的表面形成微针状 3-1-3-7 序号 核心技 术名称 技术 来源 技术特点及技术优势 主要核心技术开发产品的情况, 及在产品中具体应用和具体体 现 积加厚 技术 满足线路板超细线路的应用;

b) 采用自主开发的镀液配方,使产品具有一 般镀层

2 倍以上的拉伸强度, 适应于高端 FPC 的柔性连接;

c)采用自主开发的镀液配方,实现高磁导率 复合金属合金薄膜. 结构,实现可靠接地.

2、极薄挠性覆铜板生产工艺中 电镀/解.具体体现为形成厚度 均匀致密无针孔超薄金属层, 且 金属层具有高机械强度.

3、超薄铜箔生产工艺中电镀/ 解载体铜. 具体体现为通过控制 工艺参数, 配合自主开发的镀液 配方形成不同粗糙度的载体铜.

4、超薄铜箔生产工艺中电镀/ 解薄铜. 具体体现为形成厚度均 匀、 致密无针孔且不同表面粗糙 度的薄铜.

6 电沉积 表面抗 高温氧 化处理 技术 自主 开发

1、电沉积表面抗高温氧化处理技术具有以下 特点和优势: a) 采用自主开发的环保型镀液配方, 其中不含 铬等有毒重金属元素;

b) 抗高温氧化层均匀稳........