PDF《ColdFire+ 产品组合简介》

5 mm) 44-QFN (5 mm x

5 mm) 48-LQFP (7 mm x

7 mm) 64-QFN (9 mm x

9 mm) 64-LQFP (10 mm x

10 mm) 温度范围,大气温度 (TA) -40°C 至105°C 温度范围,结温度 (TJ) -40°C 至125°C 内核和系统 中央处理单元 (CPU) 高性能版本

1 (V1) ColdFire 内核,带有 EMAC 和DIV 硬件加速 支持指令集修订 C (ISA_C) CPU 最大频率

50 MHz Dhrystone 2.1 性能 从内部 RAM 执行时,可达到 1.10 DMIPS/MHz 从闪存执行时,可达到 0.99 DMIPS/MHz 中断控制器 (INTC) 支持

7 个优先级和软件中断确认 直接内存访问 (DMA)控制器

4 个独立的可编程通道提供了在系统内存和 I/O 外设之间直接传输数据的方法 低漏唤醒单元 (LLWU)

16 个带有数字毛刺过滤器的外部唤醒引脚

4 个内部唤醒源 RESET 引脚在低电压 (LLS 和VLLS)模式下可作为复位唤醒 调试 集成的 ColdFire DEBUG_Rev_B+ 接口支持单线 BDM 实时调试支持,带有

6 个硬件断点,可配置为暂停处理器或生成调试中断 将压缩后的处理器状态和调试数据捕捉到跟踪缓冲器中 片上跟踪缓冲器提供了可设置的开始 / 结束记录条件 电源管理 电源管理控制器 (PMC) 各种停止、等待和运行模式,支持低功耗应用: ? 运行和停止稳压模式,支持低功耗 MCU 操作 ? 多个低功耗和低漏停止模式 外设时钟使能寄存器能够禁用未使用的模块的时钟,进一步降低电流消耗 通过可选跳变点提供低压预警和检测 3.3 V 稳压器 (VREG)

5 V 输入, 3.3 V 输出,最大输出电流为

120 mA 存储器和存储器接口 总闪存 最高为

160 KB (128 KB +

32 KB) ColdFire+ 产品组合简介,第0.2 版,7/2010 初稿 特性 飞思卡尔半导体

6 程序闪存 最高为

128 KB FlexNVM 最高为

32 KB FlexRAM 最高为

2 KB RAM 最高为

32 KB 总随机存取存储器 (RAM) Up to

34 KB (32 KB +

2 KB) FlexMemory (FlexNVM 加FlexRAM)配 置示例

1 示例 1:32 KB 额外程序闪存,无数据闪存或 EEPROM,

2 KB 额外 RAM 示例 2:32 KB 数据闪存,

2 KB 额外 RAM 示例 3:最高

2 KB、非易失、增强 EEPROM 示例 4:部分数据闪存和 EEPROM 低漏备用内存 在LLS 和VLLS3 功率模式下使用全部 RAM,在VLLS2 模式下为

1 KB RAM,可 选择使用

2 KB FlexRAM 在所有功率模式下使用

32 字节寄存器文件,包括 VLLS1 模式 外部总线接口 (迷你 FlexBus) 支持无缝连接到外部存储器和外设 最多

20 个地址和

8 个数据线 (非复用模式) 最多

20 个地址和

16 个数据线 (复用模式)

2 个芯片选择线 串行编程接口 (EzPort) 支持闪存系统内编程 时钟 外部晶体振荡器或共振器 低频率范围、低功耗或全振幅

32 kHz 至40 kHz 中等频率范围、低功耗或全振幅

1 MHz 至8MHz 高频率范围、低功耗或全振幅

8 MHz to

32 MHz 外部时钟 DC 到50 MHz 内部时钟基准 两个可修正的内部基准时钟 ?

32 kHz ?

2 MHz 内部

1 kHz 低功耗振荡器 锁相环路 (PLL) 最高

100 MHz VCO 锁频环路 (FLL)

1 系统安全和完整性 循环冗余校检 (CRC)模块 可由用户配置的 16/32 位硬件 CRC 发生器电路,具有可设置的发生器多项式 支持内存映像校验和 COP 看门狗模块

1 存储器 闪存安全特性和块保护 惟一的芯片标识 (ID)号128 位宽 模拟 模数转换器 (ADC)

1 个逐次逼近 (SAR)ADC 触摸感应输入 (TSI) 最大值为

16 表2特性总结 特性 详细说明 特性 ColdFire+ 产品组合简介,第0.2 版,7/2010 初稿 飞思卡尔半导体