PDF《ColdFire+ 产品组合简介》

32 32

64 64

128 128 封装类型和引脚数 32-QFN 44-QFN 48- LQFP 44-QFN 64-LQFP/QF N 封装尺寸 (mm * mm) 5x5 5x5 7x7 5x5 10x10/9x9 内核处理器 带有 EMAC 和DIV 的V1 ColdFire 内核 有 最大 CPU 频率 (MHz)

50 存储器和存储器接口 总闪存 (KB) 最大

48 最大

96 最大

60 闪存 (KB)

32 64

128 FlexNVM (KB)

16 32 FlexRAM (KB) 最大

1 最大

2 RAM (KB)

8 16

32 外部总线接口 (mini-FlexBus) 无8个数据接口 /2 个CS 接口

20 个地址接 口/8个数据 接口 /

2 个CS 接口 串行编程接口 (EzPort) 有 时钟 多功能时钟发生器 (MCG) FLL + PLL + 内部振荡器 (32 kHz 或2MHz) 系统安全和完整性 循环冗余校检 (CRC)

1 COP 看门狗模块

1 模拟 12- 位DAC

1 CMP (包括 6- 位DAC)外部输入

1 2

4 VREF 无有定时器 FlexTimer (带有四个正交解码器的 FTM0)通道引脚

1 无1通道

2 通道 FlexTimer (FTM1) 通道引脚

6 通道 载波调制器发射器 (CMT)

1 ColdFire+ 产品组合简介,第0.2 版,7/2010 初稿 特性 飞思卡尔半导体

10 下面总结了各系列和封装的特性. 可设置的时延块 (PDB)

1 16 位模数定时器 (MTIM)

1 低功耗定时器 (LPT)

2 通信接口 UART

2 SPI (16- 位)2(其中一个带有 FIFO) I2C

3 4 人机接口 (HMI) 总GPIO 引脚 GPIO 数包括 RGPIO

22 31

35 31

48 引脚中断

22 31

35 31

48 RGPIO

5 8

10 8

16 触摸感应输入 (TSI)

5 7

8 7

16 NOTES:

1 当封装中缺少 FTM 通道引脚时,通道的内部功能仍然可用. 表5各系列和封装的特性差异 QU QH QF QM JU JF 特性

32 32

64 64

128 128 有有有有有有封装类型和引脚数 32-QFN 44-QFN 48- LQFP 44-QFN 64-LQFP/Q FN 有有有有有有封装尺寸 (mm * mm) 5x5 5x5 7x7 5x5 10x10/9x9 系统安全和完整性 无无有有无有密码加速单元 (CAU) 无无有有无有随机数........