PDF《中华口腔医学会 口腔修复工艺学专业委员会》

三、会议说明 1. 参加会议者,可获得学会级继续医学教育Ⅰ类学分4分(项目编号:口继教字 2018-116). 2. 大会将提供电子邀请函供参会代表请假使用. 3. 会议期间将提供午餐和部分晚餐,住宿及交通自理. 4. 联系人:会议联系人:傅远飞

13386017869 专委会联系人:邓再喜 029-

84776234、13709258283 中华口腔医学会口腔修复工艺学专业委员会

2018 年07 月30 日 中华口腔医学会 口腔修复工艺学专业委员会 附件一 参会回执 姓名 性别 手机号 学生 是否学生证 号 邮箱地址 会员 是否会员号 职务职称 工作单位 汇款 日期 * 汇款人* 汇款金额 (元)* 发票抬头 * 纳税人识别号 / 统一社会信用代码 * 注:发票一经开出,不能修改,请认真填写发票抬头及纳税人识别号;

标"*"项为必填项目,否则无法提前开具发票.