PDF《TE传感器解决方案》

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2016 TE Connectivity 所有下属关联公司.版权所有 Android 是Google Inc. 公司的商标. CANopen? 是CAN in Automation 的注册商标. DeviceNet? 是ODVA, Inc. 公司的商标. IOS 是Cisco 公司在美国和其它国家的商标或注册商标,并被许可使用. Linux? 是Linus Torvalds 公司在美国和其它国家的注册商标. Noryl? 是Sabic Innovative Plastics IP BV 公司的注册商标. Pmod 是Diligent Inc.公司的商标,并被许可使用. Accustar, ATEXIS, DEUTSCH TruBlue, KPSI, Microfused, UltraStable, IdentiCal, Krystal Bond, Measurement Specialties, measurement SPECIALTIES (标识), MEAS, American Sensor Technologies, AST, TE Connectivity, TE connectivity (标识), 和TE (标识) 是TE Connectivity 所有下属关联公司的商标. 其它标识、产品和公司名称可能是各自所有人拥有的商标. TE已尽全力确保本文的准确性,但TE并不保证本文不会出现任何纰漏,对信息的准确性、正确性、可靠性及现行有效性,TE亦不做任何其它说明或担保.TE保留在不作任何通知的情况下,对此处所含 信息随时进行修改的权利,并明确否认曾作出与此处信息相关的任何暗示性的保证,包括但不限于对适销性或对于某个特定用途的适用性的任何暗示保证.本文中的尺寸数据仅供参考,如有变更,恕不另 行通知.规格如有更改,恕不另行通知.有关最新尺寸和设计规格请咨询TE. ABS:防抱死刹车系统 AC:交流 ANSI:美国国家标准协会 ASIC:应用型专用集成电路 ATEX:欧洲防爆认证 BOP:防喷器 CAN:控制器局域网络 CE:欧盟安全认证 CENELEC:欧洲电工委员会认证 CSA:加拿大标准协会认证 CT:计算机X光断层扫描仪 CUL:加拿大安全认证 DC:直流 DCS:分布式控制系统 DTC:数字温度补偿 ECU:发动机控制器 DEF:柴油机废气处理液 EGR:废气再循环 EMC:电磁兼容 EMI:电磁干扰 ESA:欧洲太空总署 FLS:现场可加载软件 FM:美国工厂互检业务协会认证 FPGA:现场可编程门阵列 FS:满量程 FSO:满量程输出 FT LBS:英尺磅 GPS:全球定位系统 HUMS:健康和使用监测系统 HVACR:暖通空调及制冷 HVD:高电平指令 HZ:赫兹 I2 C:内部集成电路 IEC:国际电工委员会 IECEx:国际电工委员会防爆电气产品认 证体系 IEEE:电气和电子工程师协会 IEPE:压电集成电路 IP:电荷输出型 ISO:国际标准化组织 ITAR:国际武器贸易条例 kHz:千赫兹 LED:发光二极管 LIN:局域互联网络 LVD:低电平指令 LVDT:线性可变差动变压器 mA:毫安 MAF:空气流量计 mbar:毫巴 MCR:主控室 MEMS:微机电系统 mHz:兆赫兹 mm:毫米 MQS:军用质量标准 MR:磁阻 mV:毫伏 NAV:导航 NASA:美国国家航空和宇宙航行局 NEMA:美国电气制造商协会 NIST:国家标准技术局 NOx:氮氧化物 NPT:美国标准管螺纹 NSF:国家科学基金会 NTC:负温度系数 OEM:设备制造厂商 PCB:印刷电路板 PDF:可移植文件格式 PDM:脉冲调制 PE:压电 PLCD:永磁直线位移传感器 PPS:聚苯硫醚 PSI:磅/平方英寸 PTFE:聚四氟乙烯 PUDF:公开使用数据文件 PWM:脉冲宽度调制 R&

D:研究与开发 RDT&

E:研究,研发,测试与评估 RFI:射频干扰 RH:相对湿度 RMS:均方根 RoHS:有害物质禁用指令 RPM:每分钟转动次数 RTD:热电阻 RTU:远程终端 RVDT:角度可变差动变压器 SAE:自动化工程协会 SCADA:数据采集与监控系统 SCR:选择性催化还原 SDI-12:串行数据接口为1200波特 SMD:表面贴装元件 SPDT:单刀双掷开关 SpO2 :血氧浓度 SPDT:单刀双掷开关 SPI:串行外设接口 SPST:单刀单掷开关 T&