PDF《FUJITSUFUJITSU PLM解决方案 LSI故障解析服务》

富士通FQL并不只做单纯的解析业务!! 您是否因以下而困扰? ・确定了故障部品,但不知道其发生原因 ・不仅是单纯的解析报告,还想知道可能原因或发生机理 ・想根据解析结果实施制造工序的改善 ・想委托再发防止的改善对策或品质咨询 我们根据发生状况最大限度地活用富士通的经验以提供解决方案.

LSI故障解析服务 有着解决过从部材/半导体厂家,到装置开发/设计/制造/品质保证各部门无数问题的经验丰富的工程师 . 可一揽子解决从解析到品质改善为止客户端的所有困扰. 产品目录 FUJITSU PLM 解决方案 信赖性评价・故障解析支援服务 FUJITSUFUJITSU PLM解决方案 〈服务流程〉 客户 委托 我司 确认状况解析计划提案特长1 客户 同意电气特性非破坏性解析特长2 我司 破坏性解析我司 汇报结果解决方案提案特长3 根据客户提供的信息及解析事例推断故障原因,提 案最适当的解析方法. 特长1 解析中途即发现问题的话,将暂停作业,首先与 客户取得联系.根据商谈情况并对原计划及报价 进行相应的调整. 特长2 作业完成后提供报告书.并根据需求情况提供直 到问题解决为止的全方位支持.可能会另外发生 特长 ・ 可控制解析时间及成本. ・ 客户可进入现场. ・ 报告书不仅有解析结果. 根据客户的需求,还可提供 发生机理及问题解决对策等. ・ 可根据需要提供更详细的 调查. 客户端益处 作为我司解析手法的说明例,以下介绍仅靠外观无法判定异常的半导体晶体管的解析事例 调查品 产品目录 FUJITSU PLM 解决方案 信赖性评价・故障解析支援服务 解析内容 非破坏性解 破坏性解 特性确认 X线观察 开封 放射显微镜观察 短路 特性异常确认 无异常 无异常 检出发光部位 去铝层后观察 SEM观察 FIB加工观察 观察异常位置 锁定异常位置 损坏确认 根据损坏状态判 断为ESD引起的 短路 同时向客户提供 多个作为改善方 案的ESD对策 其他解析事例 超音波探伤分析 SEM观察 开封后内部观察 FIB-SIM观察 开封的事例 LSI不从回路基板上拆除状态下的开封 ・ 开封前LSI搭载状 ・ 开封前的X线透视观 可在回路基板的实装状态下仅开封相应的