PDF《北京京运通科技股份有限公司》

二、变更募投项目部分内容的具体原因 原建设内容作为公司首次公开股票募集资金投资项目的一部分, 于2010 年5月获得北京经济技术开发区管委会 京技管项核字[2010]16 号 项目核准,原建 设内容拟投入金额 14,683 万元(注:公司首次公开发行股票招股说明书中披露 的此处投资金额为 27,240 万元,是由于 4#厂房(加工车间) 、5#厂房(电气装 配及库房)和厂区工程属于 2#、3#厂房共用的配套设施,无法单独计算投资 收益,因此根据对建成后配套设施共用情况的合理预测,在测算中将 4#、5# 厂房和厂区工程合计投资额的 75%分摊至此处,这里以该处的实际计划投资为 准) ,实际投入金额 3,589 万元,目前厂房主体工程即将完工,尚未投入使用, 亦未有产品生产.

3 公司当初规划原建设内容时,光伏行业景气度高且多晶硅片市场环境较好, 市场对多晶硅铸锭炉的需求旺盛,而公司当时的多晶硅铸锭炉产能有限,不能有 效满足市场需求,以至于放弃很多客户,失去了进一步提升经营业绩的机会,公 司遂在募投项目中规划了原建设内容. 但从

2011 年下半年以来,光伏行业景气度下降,硅片、组件等光伏产品价 格持续下跌并处于低位运行,行业内大部分企业盈利能力下滑甚至出现亏损,下 游企业投资意愿逐渐减弱,导致多晶硅铸锭炉市场需求萎缩,整个行业陷入低迷 态势.公司本着谨慎客观的原则,从保证募集资金的安全性与提高使用效率的角 度出发,对原建设内容进行变更,并使用超募资金投资新建设内容.

三、变更后的新建设内容具体情况

(一)新建设内容基本情况和投资计划 新建设内容主要是在硅晶材料产业园项目(一期)3#厂房投资建设年产

150 吨区熔单晶硅棒生产线,将于

2013 年底前建成投产,于2014 年达到设计生产能 力,预计投资回收期 5.2 年. 新建设内容总投资 28,983 万元(含原建设内容已投入资金 3,589 万元) ,其 中固定资产投资 25,683 万元,铺底流动资金 3,300 万元;

新建设内容尚需投资 25,394 万元,资金来源为原建设内容尚未投入的资金 11,094 万元和超募资金 14,300 万元. 新建设内容与原建设内容投资计划如下: 单位:万元 序号 项目名称 原建设内容 计划投资 原建设内容 实际投资 新建设内容 计划投资

1 固定资产投资 6,883 3,589 25,683 1.1 建筑工程费用 2,967 2,531 8,095 1.2 设备购置及安装调试

2092 0 13,642 1.3 工程建设其它费用 1,339 1,058 2,116 1.4 预备费用

299 0 1,644 1.5 建设期利息

186 0

186 2 铺底流动资金 7,800

0 3,300

3 合计 14,683 3,589 28,983

4 公司授权新建设内容由全资子公司北京天能运通晶体技术有限公司具体实 施.上述投资中,设备购置及安装调试 13,642 万元、铺底流动资金 3,300 万元和 预备费用中的

358 万元共计 17,300 万元投资由全资子公司投入,资金来源为本 公司使用募集资金对其进行增资;

余下投资由本公司继续投入,主要用于与 3# 厂房升级改造工程建设相关的投资.

(二)新建设内容可行性分析

1、项目提出的背景 区熔单晶硅与目前太阳能行业普遍应用的直拉单晶硅相比,生长速率高,耗 电量低,转化效率高.同时,区熔单晶硅作为光电子及信息产业的基础材料被广 泛应用于计算机芯片(IC) 、高功率器件(IGBT)等产品,涉及航天、电子、微 电子、新能源等各个领域,具有非常广阔的产业前景.由于区熔单晶硅生长技术 门槛高,全球的区熔单晶硅制造商远较直拉单晶硅制造商数量少很多.目前处于 领先地位的是日本信越公司(Shinetu)和德国 Siltronic 公司(德国 Wacker 公司 控股) . 公司是国内大型半导体设备及光伏精密设备制造商之一,是集单晶、多晶硅 生长设备及配套设备研发、 生产、 销售于一体的高新技术企业. 近日, 承担的 国家02 专项――极大规模集成电路制造技术及成套工艺 重大科技攻关项目取得 重大技术进展, 研制的国产大型区熔单晶硅炉于近日连续成功拉制出