PDF《Construction》

1 层Sikafloor? -235 ESD + Sikadur 505Q* 最多为 2.5 kg/m? 粘合物+ Sikadur 505Q*石英砂 由温度决定混合比例,范围为: 1:0.1 份(2.3 + 0.2 kg/m?) 至1:0.3 份(1.9 + 0.6 kg/m? 纹理耐磨层 (厚度~0.5 mm) Sikafloor? -235 ESD + Extender T + Thinner C 0.7 - 0.8 kg/m? 1.5 - 2% (重量比) 1.5 - 2% (重量比) 以上数据为理论值,且不包含任何额外材料,如: 用于解决表面孔隙、表面轮廓、 其他找平及损耗等. 以上所有数据均采用 0,1-0,3 mm Sikadur? 505Q * 石英砂测定,其他石英砂会对产品 有所影响,例如:级配、找平性能及美观性. 一般说来,温度越低,掺砂量越低. 基面质量 混凝土基面必须稳固,有足够的抗压强度(至少

25 N/mm?)和粘结强度(至少 1.5 N/mm?). 基面必须清洁、干燥,没有任何污染物,如:灰尘、油脂、涂层或表面处理. 若有疑问,请先进行小面积测试. 基面处理 ? 混凝土基面必须机械方法处理,如使用喷砂处理或刨花机除去水泥浮浆,形成 开敞的纹理防滑表面. ? 必须清除薄弱的混凝土,表面缺陷(如:气孔及孔隙)必须完全曝露. ? 基面的修复,如:孔隙填充,表面找平等可用 Sikafloor? 、Sikadur? 、 Sikagard? 系列适用的产品. ? 为了使表面平整,混凝土或水泥基面必须先涂底油或找平.粗糙的表面将影响 其厚度,从而影响后续涂层 的导电性能. ? 通过机械磨平清除局部突出的点. ? 使用此产品前,必须使用刷子和吸尘器清除表面的灰尘以及任何松散易碎物质 .

4 Sikafloor? -235 ESD 4/7 施工条件/限制 基面温度 最低+10℃,最高+30℃ 环境温度 最低+10℃,最高+30℃ 基面湿度 湿度 ≤4% pbw 测试方法:Sika? -Tramex 尺或 CM-测量器 根据 ASTM(聚乙烯膜)无潮气散出. 相对空气湿度 最高 80% r.h. 露点 注意水气凝结! 基面和未固化的地面温度必须至少高于露点 3℃,以降低完工地面的冷凝和形成斑点的 风险. 施工指南 混合 A 组份:B 组份 =78:22(重量比) 搅拌时间 在混合前,用机械方法将 A 组份搅拌均匀,然后把 B 组份全部加入到 A 组份中,搅 拌至少两分钟直至混合物均匀一致. A 组份和 B 组份混合后,加入石英砂或 Sikadur? 505Q 至混合物中,继续搅拌两分 钟,直到搅拌均匀. 为确保充分混合,将材料倒入另外一个容器内,并再次搅拌使之均匀混和. 避免过度搅拌而带入过多的空气. 搅拌工具 Sikafloor? -235 ESD 应使用慢速电动搅拌机( 300~400 rpm)或其它合适的设备搅 拌. 施工方法/工具 施工前,确认基面含水量、相对湿度和露点 若水含量>

4%pbw,可使用 Sikafloor? EpoCem 作为 T.M.B(临时防潮)系统. 找平: 粗糙的表面必须找平,Sikafloor? -235 ESD 耐磨面厚度不同会影响导电性能.因此使 用Sikafloor? -156 找平砂浆找平(参照产品技术说明书). 安装电极: 见下面的 施工限制 . 施工 Sikafloor 导电涂层: 见 Sikafloor? -220 W 导电层 的产品........