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4 08/2014

3 Freescale Semiconductor, Inc. 目录

1 极限.5 1.1 热操作极限.5 1.2 湿度操作极限.5 1.3 ESD 操作极限.5 1.4 电压和电流操作极限.5

2 通用.6 2.1 交流电气特性.6 2.2 静态电气特性.6 2.2.1 电压和电流工作要求.6 2.2.2 LVD 和POR 工作要求.7 2.2.3 电压和电流特性.8 2.2.4 运行模式转换特性.9 2.2.5 功耗特性.9 2.2.6 EMC 电磁辐射特性.14 2.2.7 设计时需考虑电磁辐射.15 2.2.8 电容属性.15 2.3 开关特性.15 2.3.1 器件时钟特性.15 2.3.2 一般开关规格.16 2.4 热学特性.16 2.4.1 热学操作要求.16 2.4.2 热属性.16

3 外设工作要求与特性.17 3.1 内核模块.17 3.1.1 SWD 电气特性

17 3.2 系统模块.18 3.3 时钟模块.18 3.3.1 MCG 规格.18 3.3.2 振荡器电气特性.20 3.4 存储器和存储器接口.21 3.4.1 Flash 电气特性.21 3.5 安全性和完整性模块.22 3.6 模拟.22 3.6.1 ADC 电气特性.22 3.6.2 CMP 和6位DAC 的电气特性.25 3.7 定时器.27 3.8 通信接口.27 3.8.1 SPI 电气及时序特性.27 3.8.2 内部集成电路接口(I2C)时序.31 3.8.3 UART.32

4 尺寸.33 4.1 获取封装尺寸.33

5 引脚分配.33 5.1 KL02 信号多路复用和引脚分配.33 5.2 KL02 引脚分配.35

6 订购器件.37 6.1 确定有效的可订购器件.37

7 器件标识.37 7.1 说明.37 7.2 格式.38 7.3 字段.38 7.4 示例.38

8 小型封装标记.38

9 术语和准则.39 9.1 定义:操作要求.39 9.2 定义:特性.39 9.3 定义:属性.40 9.4 定义:极限.40 9.5 超出极限的后果.41 9.6 极限与操作要求的关系.41 9.7 极限和操作要求准则.41 9.8 定义:典型值.42 9.9 典型值条件.43

10 修订记录.43

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1 极限 1.1 热操作极限 表1. 热操作极限 符号 说明 最小值 最大值 单位 注释 TSTG 存储温度 C55

150 ° C

1 TSDR 无铅焊接温度 ―

260 ° C

2 1. 根据 JEDEC 标准 JESD22-A103 高温存储时间 确定. 2. 根据 IPC/JEDEC 标准 J-STD-020 非密封固态表面安装器件的潮湿/回流敏感度分级 确定. 1.2 湿度操作极限 表2. 湿度操作极限 符号 说明 最小值 最大值 单位 注释 MSL 湿度灵敏度等级 ―

3 ―

1 1. 根据 IPC/JEDEC 标准 J-STD-020 非密封固态表面安装器件的潮湿/回流敏感度分级 确定. 1.3 ESD 操作极限 表3. ESD 操作极限 符号 说明 最小值 最大值 单位 注释 VHBM 静电放电电压,人体放电模式 C2000 +2000 V

1 VCDM 静电放电电压,设备充电模式 C500 +500 V

2 ILAT

105 °C 环境温度下的闩锁电流 C100 +100 mA

3 1. 根据 JEDEC 标准 JESD22-A114 静电放电(ESD)灵敏度测试人体放电模式(HBM)标准 确定. 2. 根据 JEDEC 标准 JESD22-C101 微电子组件静电放电耐压阈值的电场感应器件充电模式测试方法 确定. 3. 根据 JEDEC 标准 JESD78 IC 闩锁测试 确定. 极限 Kinetis KL02

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5 Freescale Semiconductor, Inc. 1.4 电压和电流操作极限 表4. 电压和电流操作极限 符号 说明 最小值 最大值 单位 VDD 数字供电电压 C0.3 3.8 V IDD 数字供电电流 ―

120 mA VIO IO 引脚输入电压 C0.3 VDD + 0.3 V ID 单引脚瞬态最大电流限值(适用于所有端口引脚) C25

25 mA VDDA 模拟供电电压 VDD C 0.3 VDD + 0.3 V

2 通用 2.1 交流电气特性 除非另有说明, 否则传播延迟在 50%到50%点处测得, 上升时间和下降时间在 20% 和80%点处测得,如下图所示. 80% 20% 50% VIL 输入信号 VIH 下降时间 高低上升时间 中点1 中点是 VIL + (VIH - VIL) /