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2018 年半年度报告全文 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司

2018 年半年度报告 2018-051

2018 年08 月 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司

2018 年半年度报告全文

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第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在 虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任.

公司负责人吴限先生、主管会计工作负责人吴限先生及会计机构负责人(会计主管人员)蒋小贞女士声 明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整. 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议. 本报告中涉及未来计划或规划等前瞻性陈述的,均不构成公司对投资者的实质承诺,投资者及相关人 士均应对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异. 本公司请投资者认真阅读本报告全文,并特别注意下列风险因素: 1.电子整机装联设备市场开拓受市场空间及行业竞争限制的风险 电子整机装联设备主要应用于 PCBA 制程中的表面贴装工艺, 并广泛应用于各类电子产品印制电路板 的贴装过程.公司作为电子整机装联设备行业龙头企业,焊接设备方面主要竞争对手为国外设备供应商. 随着国内部分中小厂商对进入高端市场的途径的探索以及对高端市场的不断渗透, 加上国际厂商对国内销 售策略的调整,公司产品价格面临挑战且公司面临同行业厂商追随风险.同时由于公司生产的电子整机装 联设备主要覆盖表面贴装技术工艺生产过程中的电子焊接设备及智能机器视觉检测设备, 故未来公司电子 整机装联设备的发展可能受市场空间及行业竞争影响出现业绩增长受限或者下滑的风险. 针对此风险,一方面公司加大研发力度提升产品性能、调整销售政策,进一步提升客户服务水平,从 而提高客户对公司产品和服务的黏性,以有效应对电子整机装联设备市场竞争;

另一方面公司通过进入光 电模组专用设备领域扩宽公司产品线,提高公司产品市场空间. 2.工艺技术更迭导致公司销售不达预期的风险 随着居民消费能力的提高、新技术新材料的推陈出新以及 5G 时代的来临,终端消费电子、汽车电子 等产品更新换代的周期越来越短, 这促使零配件生产商需购买新型设备的周期及设备生产商设备更新周期 亦得以缩短.为满足市场需求,设备生产商需不断投入研发新型生产设备,以确保最终产品经济、美观、 实用.但电子整机装联设备及光电模组生产设备制造技术是一门综合性的先进制造技术,其涵盖物理学、 热学、自动控制学和机械设计学等多门学科,涉及温度控制技术、加热技术、精密传动技术、真空技术和 计算机控制技术等多方面前沿技术,新技术、新材料的出现及普及,生产工艺的革新都对设备生产厂家的 技术研发能力及整合能力提出更高的要求,公司可能存在因工艺技术更迭导致公司现有人力、技术储备不 能很好的满足技术进步、工艺革新带来的新产品研发需求,进而导致公司产品销售不达预期的风险. 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司

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3 针对此风险,公司通过加强与下游客户合作,紧跟市场变化,以确保公司及时获取工艺、技术变动方 向进而制订相应措施.同时公司积极增加研发投入,开展前瞻性研发,保证公司技术储备及人才储备的领 先性. 3.劲拓高新技术中心投产不达预期风险 公司于