PDF《深圳市劲拓自动化设备股份有限公司》

2017 年4月25 日经第三届董事会第五次会议审议通过 《关于建设劲拓高新技术中心项目的议 案》 ,公司以自有资金出资在原募集资金投资项目 SMT 焊接设备、AOI 检测设备扩产项目及研发中心建 设项目基础上扩建形成劲拓高新技术中心,扩建后项目建筑面积由原先的 3.45 万平方米,增加到

6 万平 方米,投资总额由原先的 1.53 亿元增加到 2.3 亿元.该技术中心除使用公司 IPO 全部募集资金约 1.2 亿元 外,尚需公司自有资金投入 1.1 亿元.预计该技术中心于

2018 年年底投产. 劲拓高新技术中心投产后, 将在极大提高电子整机装联设备现有产能的同时为公司光电模组生产专用 设备的研发、制造提供场地支持,研发中心的建成也将有助于加强公司技术研发优势,确保公司在产品研 发及技术创新方面处于行业领先地位.但随着公司劲拓高新技术中心的建成,在缓解产能不足的同时也对 公司产品市场拓展提出了较高的要求.如劲拓高新技术中心建成后,市场竞争环境发生重大变化或主流技 术工艺发生重大变革,公司可能面临新增产能消化的风险. 针对此风险,公司在保证电子整机装联设备国内市场份额的基础上,主动寻求探索电子整机装联设备 海外布局,巩固自身优势;

光电模组生产专用设备方面公司积极落实高端智能制造发展战略,根据下游市 场需求布局研发方向,加大研发投入,努力掌握核心技术及关键设备,保障公司产品市场需求. 截至

2018 年6月30 日,公司高新技术中心项目已累计投入 17,756.97 万元,其中

2018 年上半年累计 投入 8,035.38 元,预计下半年仍将继续投入.在实业整体经营环境趋势不明、金融机构信贷政策保守收紧 的环境下,为保障高新技术中心及早投产,同时为防范公司流动性风险,经公司董事会审慎讨论决定:中 期不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本. 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司

2018 年半年度报告全文

4 目录

第一节 重要提示、目录和释义

2

第二节 公司简介和主要财务指标

6

第三节 公司业务概要

9

第四节 经营情况讨论与分析

14

第五节 重要事项.25

第六节 股份变动及股东情况

31

第七节 优先股相关情况

35

第八节 董事、监事、高级管理人员情况

36

第九节 公司债相关情况

37

第十节 财务报告.38 第十一节 备查文件目录

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2018 年半年度报告全文

5 释义 释义项 指 释义内容 本公司、公司、劲拓 指 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 劲彤投资 指 深圳市劲彤投资有限公司,劲拓全资子公司 上海复蝶 指 上海复蝶智能科技有限公司,劲拓控股子公司 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 深交所、交易所 指 深圳证券交易所 上年同期 指2017 年1-6 月 报告期 指2018 年1-6 月AOI 指Automatic Optic Inspection 的缩写,自动光学检测,基于光学原理利用机器视觉对焊 接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备,是电子产品生产线配置的主要品质检测 设备之一. SPI 指Solder Paste Inspection System 的缩写,即应用机器视觉来对电路板上的锡膏进行三 维检测的设备,是电子产品生产线配置的主要品质检测设备之一,尤其是智能手机 生产线的必配设备. PCB 指Printed Circuit Board 的缩写,即印制电路板,是重要的电子部件,是电子元器件的 支撑体,是电子元器件电气连接的载体.由于它是采用电子印刷术制作的,故被称 为 印刷 电路板. PCBA 指Printed Circuit Board Assembly 的缩写,即印刷电路板组件,也就是说 PCB 空板经过 放置元器件,再经过焊接而形成一个功能组件的整个制程,简称 PCBA . SMT 指Surface Mounting Technology 的缩写,即表面贴装技术,电子元器件通过锡膏粘贴在 电路板上,再通过回流焊使锡膏融化,将器件和电路板连在一起. 锡膏 指 一种合金焊接材料,主要是把电子元件粘贴到印刷电路板上. COG 指 英文全称 chip on glass,即将 IC 固定于柔性线路板上. FOG 指 英文全称 film on glass,即将 FPC 搭载在玻璃面板上. FPC 指Flexible Printed Circuit 的简称,又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板,简 称软板或 FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在手机、笔记 本电脑、PDA、数码相机、LCM 等很多产品,实现了轻量化、小型化、薄型化,从 而达到元件装置和导线连接一体化. 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司