PDF《上海韦尔半导体股份有限公司》

2017 年年度股东大会会议资料

7 营服务商与多家车载终端开发企业开发了卫星移动多媒体车载终端的前装方案 和后装方案. 在射频芯片领域,公司持续进行高性能手机天线调谐产品、基于 CMOS 的 低成本 3G 射频前端套片的研发和量产导入工作,并将加大 NB-IoT 射频前端的 研发工作.此外,公司新开发的 RF Switch、LTE LNA、GPS LNA 等产品已通过 部分客户认证,并开始接受订单. 在传感器芯片领域, 公司研发了

9 款MEMS 芯片产品, 应用于麦克风产品, 覆盖了智能手机、音箱、电视机顶盒遥控器、安防、线控耳机等麦克风市场的主 要领域,主要产品已处于客户验证试产阶段. 在宽带载波芯片领域,公司积极投入 NGB-WS 下一代卫星移动多媒体接收 样机研发以及宽带 PLC 芯片产品技术研发.目前,公司已完成了物理层的接收 样机,并进行了端到端的系统测试,完成了关键技术验证.

2017 年,公司半导体设计业务实现收入 7.21 亿元,较上年增长 1.43%,公 司产品产销量均有所增长,但受汇率影响,收入增幅较低(扣除汇率影响因素, 设计业务收入同比增长约 10%) .

(二)半导体分销业务销售创新高,客户开发继续取得突破

2017 年,公司半导体分销业务实现收入 16.75 亿元,较上年增长 16.24%, 公司通过清晰的产品和市场定位,构建了稳定、高效的营销模式,形成差异化的 竞争优势,并不断丰富代理的产品线类型,新客户开发继续取得突破.公司注重 应收账款的管控,通过客户回款监控体系控制分销业务的规模风险.

(三)持续加大研发投入,不断创新研发机制

2017 年,公司研发投入 1.01 亿元,同比增长 23.61%,占营业收入的比例为 4.21%,半导体设计业务研发投入占半导体设计业务销售收入比例达到 14.04%. 公司十分重视自主知识产权技术和产品的研发, 建立了以客户需求为导向的 研发模式,不断创新研发机制,注重技术保护和人才培养.公司重视研发团队的 建设,核心研发团队稳定,同时招纳了一批具有海外背景的科研人员,新组建了 全资或控股子公司研发新产品,为后续发展进行战略布局.截至本报告出具日, 上海韦尔半导体股份有限公司

2017 年年度股东大会会议资料

8 公司已拥有专利

59 项,其中发明专利

16 项,实用新型

43 项;

集成电路布图设 计权

85 项;

软件著作权

69 项.

(四)完成首次公开发行股票,为业务发展增添新动能 根据中国证券监督管理委员会 《关于核准上海韦尔半导体股份有限公司首次 公开发行股票的批复》 (证监许可[2017]469 号)核准,公司获准向社会公开发行 人民币普通股(A 股) ,经上海证券交易所同意,公司于

2017 年5月4日在上海 证券交易所挂牌上市. 本次公开发行股票 4,160 万股, 每股发行价格为人民币 7.02 元,募集资金总额 2.92 亿元,扣除发行费用后,募集资金净额共计人民币 2.41 亿元.首次公开发行股票并上市,保障了公司的资金需求和各项战略的落实,节 约了财务费用,提升了利润空间.

(五)积极推进管理创新,提升管理效率及组织活力 为进一步建立健全公司长效激励机制, 吸引和保留专业管理人才及业务骨干, 充分调动其积极性和创造性,建立员工与公司共同发展的激励机制,提升核心团 队凝聚力和竞争力,公司于

2017 年12 月实施了