编辑: 戴静菡 | 2019-09-29 |
2% ,达517.3亿美元,其中专业封测代工(OSAT)占约整体产值的52.5%. 根据拓产业研究院预估,在专业封测代工的部分,2017年全球前十大专业封测代工厂商营收排名与2016年并无太 大差异,前三名依次为日月光、安靠、长电科技.其中,力成受惠于高性能运算应用与大数据存储内存需求提升, 透过强化与美光的合作,交出年营收成长26.3%的成绩,排名第五. 中国大陆企业海外并购力道减,转加强布局高端封装技术 观察2017年全球封测产业,随着全球产业整合及竞争加剧,中国大陆企业可选择的并购目标大幅减少,使得2017年 中国大陆资本进行海外并购难度增加.因此,中国大陆IC封测业者将发展焦点从藉由海外并购取得高端封装技术及 市占率,转而着力在开发Fan-Out及SiP等先进封装技术,并积极通过客户认证向市场宣示自身技术来维持竞争力. 中国大陆封测厂商在高端封装技术(Flip Chip、Bumping等)及先进封装(Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP等)的产能 持续开出,以及因企业并购带来的营收认列带动下,包含长电科技、天水华天、通富微电等厂商2017年的年营收多 维持双位数成长表现,表现优于全球IC封测产业水平. 此外,中国大陆当地设立的新晶圆厂产能将陆续开出,根据企业发布的产能规划,估计2018年底前中国大陆12寸晶 圆每月产能可新增16.2万片,为现有产能1.8倍,预计将为2018年中国大陆封测产业注入一股强心针. 关于集邦科技
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2 集邦科技(TrendForce) 是一家提供市场深入分析和产业咨询服务的专业研究机构,同时也是产业信息媒介平台,注册会 员超过435,000名,聚焦新兴、科技产业圈人脉.TrendForce每年举办五场以上的国际研讨会,提供最新产业研究发表 成果、探讨市场最新脉动与趋势外,并提供业界人士拓展商机的舞台.成立于2000年,TrendForce目前在台北、深圳及 北京等地设有据点.更多详细资料,请参考 www.trendforce.cn TrendForce旗下主要研究部门及其研究领域: DRAMeXchange: 内闪存内存、服务器、个人计算机、手持装置、智能手机等产业 WitsView: 面板上游关键零组件、面板、液晶电视、监视器、笔电、平版计算机等终端应用市场、触控技术等与显示器相关产业 LEDinside: LED产业链从上游材料设备、芯片封装到下游背光、照明市场等产业研究 EnergyTrend: 太阳能、消费性产品电池/储能电池、电站、电动车等绿能相关产业研究 拓: 半导体、光电、通讯、IA、区域市场等大中华地区高科技产业的结构性趋势研究 新闻联络人 Sara Fan(深圳) +86-0755-82838931*2600 [email protected] Anne Song(深圳) +86-0755-82838931*2600 [email protected] Pinchun Chou(台北) +886-2-8978-6488 ext.669 [email protected] Lindsay Hou(台北) +886-2-8978-6488 ext.667 [email protected] 来源
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