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报告编号: 建设项目环境影响报告表项目名称: 惠州市众鑫科数字技术有限公司建设项目 项目地址: 惠州市水口镇新民管理区青边村贝地段 建设单位(盖章): 惠州市众鑫科数字技术有限公司 编制日期:2019 年5月国家环境保护部制 《建设项目环境影响报告表》编制说明 《建设项目环境影响报告表》由具有从事环境影响评价工作资质的单位编制.

1.项目名称――指项目立项批复时的名称,应不超过

30 个字(两个英文字段 作一个汉字) . 2.建设地点――指项目所在地详细地址,公路、铁路应填写起止地点. 3.行业类别――按国标填写. 4.总投资――指项目投资总额. 5.主要环境保护目标――指项目区周围一定范围内集中居民住宅区、学校、医院、保护文物、风景名胜区、水源地和生态敏感点等,应尽可能给出保护目标、性质、规模和距厂界距离等. 6.结论与建议――给出本项目清洁生产、达标排放和总量控制的分析结论,确 定污染防治措施的有效性,说明本项目对环境造成的影响,给出建设项目环境可行 性的明确结论.同时提出减少环境影响的其他建议. 7.预审意见――由行业主管部门填写答复意见,无主管部门项目,可不填. 8.审批意见――由负责审批该项目的环境保护行政主管部门批复.

1 建设项目基本情况 项目名称 惠州市众鑫科数字技术有限公司建设项目 建设单位 惠州市众鑫科数字技术有限公司 法人代表 联系人 通讯地址 联系电话 传真 / 邮政编码

516255 建设地点 惠州市水口镇新民管理区青边村贝地段 立项审批部门 -- 批准文号 -- 建设性质 √新建 迁建 技改 行业类别及 代码 C385 家用电力器具制造 和C39 计算机、 通信和其 他电子设备制造业 占地面积 (平方米)

2500 总建筑面积 (平方米)

5000 总投资 (万元)

200 其中:环保投资 (万元)

20 环保投资占总 投资比例 10% 评价经费 (万元) -- 预计投产日期

2019 年7月工程内容及规模:

一、项目由来 惠州市众鑫科数字技术有限公司租用惠州市众鑫科技有限公司位于惠州市水口 镇新民管理区青边村贝地段厂房以及辅助设施投资建设惠州市众鑫科数字技术有限 公司建设项目(以下简称 本项目 ) .项目地理位置为北纬 23.141803° ,东经 114.466503° ,项目总投资

200 万元,总占地面积约为 2500m2 ,建筑面积约为 5000m2 . 主要经营范围为:生产、加工、销售:电子元器件、家电产品、电子产品、电脑及周 边产品、数码产品、液晶显示器、液晶电视、通讯设备、计算机等,预计年加工生产 电子元器件

100000 个、家电产品

100000 件和电子产品

106400 件. 根据《中华人民共和国环境影响评价法》 (2018 年12 月29 日修订) 、 《建设项目 环境保护管理条例》 (2017 年10 月1日施行)规定,建设对环境有影响的项目必须进 行环境影响评价.参照《建设项目环境影响评价分类管理名录》 (环境保护部令第

44 号)及《关于修改部分内容的决定》 (生态环 境部令第

1 号) ,本项目家电产品属于 二十

七、电气机械和器材制造业-

78、电气机

2 械及器材制造 中的 其他(仅组装的除外) 类别;

电子产品属于 二十

八、计算 机、通信和其他电子设备制品业-

80、计算机制造 中的 显示器件;

集成电路;

有 分割、焊接、酸洗或有机溶剂清洗工艺的 类别和 二十

八、计算机、通信和其他电 子设备制品业-

84、通信设备制造、广播电视设备制造、雷达及配套设备制造、非专业 视听设备制造及其他电子设备制造 中的 全部 类别;

电子元器件属于 二十

八、 计算机、通信和其他电子设备制品业-

82、电子器件制造 中的 显示器件;

集成电 路;

有分割、焊接、酸洗或有机溶剂清洗工艺的 类别和 二十

八、计算机、通信和 其他电子设备制品业-

83、电子元件及电子专业材料制造 中的 印刷电路板;

电子 专用材料;

有分割、焊接、酸洗或有机溶剂清洗工艺的 类别,需编制环境影响报告 表.建设单位委托广州国寰环保科技发展有限公司承担本项目的环境影响评价工作. 评价单位在充分收集有关资料、深入进行现场踏勘后,依据国家、地方的有关环保法 律、法规,在建设单位大力支持下,完成了本项目的环境影响报告表编制工作.

二、建设项目概况及建设规模

1、工程概况 惠州市众鑫科数字技术有限公司位于惠州市水口镇新民管理区青边村贝地段(中 心坐标北纬 23.141803° ,东经 114.466503° ) ,具体地理位置见附图 1. 项目租用惠州市众鑫科技有限公司现有工厂, 总占地面积约为 2500m2 , 建筑面积 约为 5000m2 .项目总投资

200 万元,主要经营范围为:生产、加工、销售:电子元器 件、家电产品、电子产品、电脑及周边产品、数码产品、液晶显示器、液晶电视、通 讯设备、计算机等,预计年加工生产电子元器件

100000 个、家电产品

100000 件和电 子产品

106400 件,详见表 1.项目员工

50 人,均不在厂内食宿.项目每年运营

300 天,实行一班制,每天经营

8 小时.项目工程组成一览表详见表 2. 表1 项目产品信息一览表 序号 产品名称 产品年产量 备注

1 电子元器件 100000个/2家电产品 100000件/3电子产品 106400件 含有电脑及周边产品、 数码产品、 液晶显示器、 液晶电视、通讯设备和计算机等电子产品 表2 项目工程组成一览表 类别 建设内容 工程内容

3 主体工程 生产车间 1栋2层生产厂房,占地面积2500m2 ,建筑面积5000m2 ,其中1楼包 括波峰焊、回流焊区,办公区,测试区等;

2楼包括原料仓,成品仓, 加工成型、贴片区和危废仓等. 公用工程 供电 市政电网供应 供水 市政自来水管网供应 供暖与通风 办公室采暖使用空调;

作业区无供暖设施;

车间内采用机械通风 环保工程 废气处理 在密闭的波峰焊、回流焊车间中用集气罩进行收集后拟经布袋除尘 器+活性炭吸附处理后引至高空通过排气筒排放 (排气筒高度不低于 15m) . 废水处理 生活污水:三级化粪池处理后纳入惠州市第四污水处理厂;

噪声控制 合理布局生产设备、选用低噪声设备并对设备进行消声、隔声和减 振等措施、合理安排生产时间. 固废处理 员工生活垃圾经收集后交环卫部门清运处理;

生产过程中产生的不合格产品、烟尘等一般固体废物,经分类收集 后尽量回收利用,不能回用的委托相关再生资源回收单位进行回收 利用;

项目废气处理设施中产生的废活性炭、机械设备运行时产生的废机 油、废机油桶和机械设备维修等操作时产生的废含机油抹布等属于 危险废物, 经收集后交由有危险废物回收处理资质的单位回收处理.

2、项目四邻关系情况及平面布置 平面布置:1 栋2层的生产厂房,其中

1 楼包括波峰焊、回流焊区,办公区,测 试区等;

2 楼包括原料仓,成品仓,加工成型、贴片区和危废仓等.项目总平面布置 详见附图 5. 四邻关系:根据现场勘察,项目的东面

10 米处为空地,项目的南面

10 米处为空 地,项目的西面

6 米处为厂房,项目的北面

6 米处为厂房,项目四邻关系详见表

3 及 附图 2,现场勘查图详见附图 4. 表3 项目四邻关系一览表 方位 名称 距离(m) 东面 空地

10 南面 空地

10 西面 厂房

6 北面 厂房

6

3、工程投资概算 本项目工程总投资

200 万元,其中环保投资

20 万元,占工程总投资的 10%.废 水处理设施投资为

1 万元,设置三级化粪池、排污管网;

废气处理设施投资为

15 万元, 设置废气处理设施;

降噪措施投资为

1 万元, 对设备装配减振底座减少噪声影响;

其它环保投资为

3 万元,用于厂区环卫设施以及固废暂存和处置.项目具体环保设施

4 投资见表 4. 表4 项目环保设施投资一览表 环保防治项目 主要设施 环保投资(万元) 废水处理设施 三级化粪池、排污管网等

1 废气处理设施 废气处理设施

15 噪声处理设施 减振底座、隔声、消声等措施

1 其它处理设施 绿化、环卫设施、固废暂存设施等

3 合计

20

4、主要原辅材料及用量 项目主要原材料如下表 5. 表5 主要原辅材料消耗一览表 序号 名称 年耗量 最大储存量 来源

1 电阻

500000000 pcs

50000000 pcs 外购

2 电容 40000000pcs 4000000pcs 外购

3 PCB板10000000pcs 1000000pcs 外购

4 集成电路 10000000pcs 1000000pcs 外购

5 环保锡膏

3000 kg

300 kg 外购

6 环保锡条

3000 kg

300 kg 外购

7 二三极管 50000000pcs 5000000pcs 外购

8 电子元器件 100000pcs 10000pcs 外购

9 家电产品 100000pcs 10000pcs 外购

10 电子产品 100000pcs 10000pcs 外购

11 电脑及周边产品 20000pcs 2000pcs 外购

12 数码产品 40000pcs 4000pcs 外购

13 液晶显示器 100台10台 外购

14 液晶电视 100台10台 外购

15 通讯设备 100台10台 外购

16 计算机 100台10台 外购

17 助焊剂 75kg 10kg 外购 注:①环保锡膏:灰色膏体.焊锡膏是伴随着 SMT 应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、 助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物.主要用于 SMT 行业 PCB 表面电阻、电容、IC 等电子元器件的焊接.主要成分为:锡........