PDF《有研半导体材料股份有限公司》

证券代码:600206 股票简称:有研硅股 编号:2013―031 有研半导体材料股份有限公司 关于将部分闲置募集资金转为定期存款方式存放的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任.

有研半导体材料股份有限公司(以下简称"有研硅股"或"公司" )第五届 董事会第三十九次会议和第五届监事会第十次会议审议通过了 《关于将部分闲置 募集资金转为定期存款方式存放的议案》 .同意公司将不超过28,000万元的闲置 募集资金转为定期存款方式存放, 具体金额和期限由公司视募集资金的使用情况 和募集资金投资项目的进度而定,剩余部分仍留存于募集资金专用账户.相关事 宜公告如下:

一、将部分闲置募集资金转为定期存款方式存储的方案 拟转为定期存款的具体情况如下 : 单位:万元 序号 开户行

7 天通知存款

3 个月定期

6 个月定期 合计

1 中国工商银行北京北太平庄支行

3000 5000

8000 2 招商银行股份有限公司北京世纪城支行

8000 8000

3 中国建设银行北京北环支行

5000 5000

4 交通银行北京海淀支行

2000 2000

5 上海浦东发展银行北京知春路支行5000

5000 合计

3000 5000

20000 28000 上述定期存款的利率情况如下: 序号 开户行

7 天通知存款

3 个月定期

6 个月定期

1 中国工商银行北京北 太平庄支行 1.35% 2.85% 3.05%

2 招商银行股份有限公 司北京世纪城支行 1.485% 2.86% 3.08%

3 中国建设银行北京北 环支行 1.35% 2.85% 3.05%

4 交通银行北京海淀支 行1.35% 2.85% 3.05%

5 上海浦东发展银行北 京知春路支行 1.485% 2.86% 3.08%

二、公司对上述以定期存款方式存放的募集资金的管理

1、公司承诺上述定期存款到期后将及时转入《募集资金专户储三方监管协 议》规定的募集资金专户进行管理或以相同方式续存,公司同时承诺续存均从募 集资金专项账户中经过,并通知保荐机构.

2、公司不得对以定期存款方式存放的募集资金设定质押.

3、公司上述定期存款账户不得直接支取资金,也不得向《募集专储三方监 管协议》中规定的募集资金专户之外其他账户划转.公司如需支取资金,上述定 期存款必须划转至募集资金专户并及时通知保荐机构.

三、将部分闲置募集资金转为定期存款方式存储对公司的影响 公司本次将部分闲置募集资金转为定期存款方式存放, 是在确保公司募集资 金投资项目正常进行和保证募集资金安全的前提下进行的, 不影响募集资金投资 项目的正常建设,不影响公司主营业务的正常发展. 公司本次将部分闲置募集资金转为定期存款方式存放, 有利于提高募集资金 使用效率,增加资金收益,降低经营成本,提升经营业绩.不会损害公司股东利 益.

四、公告日前十二个月内购买理财产品情况 公告日前公司没有购买理财产品.

五、独立董事、监事会、保荐机构出具的意见

1、独立董事的意见 在相关法律法规及公司《募集资金管理制度》的规定下,公司将部分闲置募 集资金转为定期存款方式存放, 有利于提高募集资金的使用效率, 增加资金收益, 有利于维护公司和股东的利益,不存在变相改变募集资金用途的情形,不影响本 次非公开发行募集资金投资项目的正常进行. 同意公司将不超过28,000万元的闲置募集资金转为定期存款方式存放.

2、监事会意见 公司将部分闲置募集资金转为定期存款方式存放是可行的, 有利于提高募集 资金的使用效率,增加资金收益,有利于维护公司和股东的利益.不存在变相改 变募集资金用途的情形,不影响本次非公开发行募集资金投资项目的正常进行. 同意公司将不超过28,000万元的闲置募集资金转为定期存款方式存放.

3、保荐机构意见 保荐机构中信建投证券股份有限公司认为: (1)有研硅股本次使用闲置募集资金计划符合有研硅股生产经营的实际需 要,不会影响募投项目正常实施,不存在违反法律法规和有研硅股内部制度的情 形,亦不存在变相改变募集资金用途或损害股东利益的情形;

(2)有研硅股本次使用闲置募集资金计划有利于提高募集资金使用效率, 增加资金收益和降低财务支出, 提升有研硅股的经营效益, 符合全体股东的利益, 符合相关法律法规和有研硅股内部制度的规定. 综上所述, 中信建投证券股份有限公司对有研硅股本次将部分闲置募集资金 转为定期存款方式存放无异议.

六、备查文件

1、有研硅股第五届董事会第三十九次会议决议

2、有研硅股独立董事关于将部分闲置募集资金转为定期存款方式存放的独 立意见

3、有研硅股公司第五届监事会第十次会议决议

4、保荐机构的核查意见 特此公告. 有研半导体材料股份有限公司董事会

2013 年6月7日