编辑: qksr | 2019-10-14 |
亚翔系统集成科技(苏州)股份有限公司(以下简称"公司"或"亚翔集 成")于近日收到杭州中芯晶圆半导体股份有限公司发来的《中标通知书》 , 确认亚翔集成为杭州中芯晶圆半导体股份有限公司半导体大硅片(200mm、 300mm)项目的洁净包中标单位.现将中标情况公告如下:
一、中标项目概况
1、 项目名称: 杭州中芯晶圆半导体股份有限公司半导体大硅片 (200mm、 300mm) 项目的洁净包工程
2、项目地址:杭州市大江东产业聚集区
3、建设单位:杭州中芯晶圆半导体股份有限公司
4、中标金额:230,000,000.00 元(大写:贰亿叁仟万元整)
5、工程期限:本工程预计完工日期
2019 年4月25 日
6、工程概况:此工程为无尘室系统包含建筑、净化系统、净化装修、二次装 修、暖通、制程供应系统(PCW、PV、制程排气、废气处理、HV 等) 、压缩 空气系统管道、共同管架、动力、电照与接地、排烟、消防、给排水等,与 符合相关技术规范要求的整体二次深化设计、采购、制造、安装、测试等全 部工作.本工程工作范围不仅包括具有洁净级别的洁净室,还包括划入本工 程范围内的非洁净室(区)如更衣室、回风夹道、走廊等.
二、本项目执行对公司的影响 本项目的顺利实施将有助于提高公司的业务承接能力,为公司后续项目 的开拓和合作提供更多的经验,并将对公司的经营业绩产生积极影响.
三、风险提示 公司需与发包单位签署项目合同,项目建设内容、结算及付款方式等具 体内容均以正式合同为准, 存在一定的不确定性. 敬请广大投资者谨慎决策, 注意投资风险. 特此公告! 亚翔系统集成科技(苏州)股份有限公司董事会
2018 年11 月6日