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京微雅格(北京)科技有限公司 CME 器件封装说明书 公司 京微雅格(北京)科技有限公司 封装示例: 封装说明: 1.

第一行:Logo 2. 第二行:Logo 3. 第三行:芯片名称 CME-M7A12N0F484 ? CME:厂商 ? M7:产品系列 ? A:器件类型 ? 12:查找表容量 ? N0:非易失存储器容量 ? F484:封装类型 4. 第四行:晶圆批次号(前五位)+ 日期编码 KFPKJYYWW YYWW(实际封装工作周) 例如:YY(2015 年)?

15 WW(第18 周)?

18 5. 第五行:温度等级 + 速度等级 I6 ? I6:工业级 + 速度等级

6 ? 如此行空白,即为商业级,速度等级

7 底部封装: 无底部封装. 底部封装说明: 无底部封装. 备注: 无 联系我们: 地址:北京市海淀区学院路

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