DOC《上海晶丰明源半导体股份有限公司首次公开发行股票申请文件...》

6、2015年6月20日,付利军将其持有的25.63万元出资额以433.27万元的价格转让给胡黎强,将其持有的22.00万元出资额以371.59万元的价格转让给夏风.请发行人披露此次股份转让价格的依据及定价公允性,并披露与前次转让价格之间差异的原因.请发行人说明股权转让价格与增资价格差异的原因,并分析是否合规.请保荐机构对上述情况进行补充核查,并发表核查意见.

7、2016年11月11日,晶丰有限召开股东会,决议同意:以未分配利润2,224.00万元转增注册资本.请发行人披露此次转增涉及的所得税事项及处理过程,请保荐机构核查,并发表核查意见.

8、2017年3月2日,晶丰明源召开股东大会,决议同意:注册资本由4,500.00万元增至4,620.00万元,增资价格为22.22元/股.请发行人披露此次股份转让价格的依据及定价公允性,并披露与前次转让价格之间差异的原因.请保荐机构对上述情况进行补充核查,并发表核查意见.

9、请保荐机构、申报会计师结合发行人股本演变过程及股权转让情况,逐次说明是否存在不规范的情况(例如未按时出资等),不规范的原因,对不规范情况的处理情况,验资复核情况,是否对本次发行上市构成影响.

10、请发行人逐项披露与资产重组相关的工商变更登记的完成时间,被重组企业重组时的主营业务、经营业绩及财务情况,主要资产、负债的内容,重组定价的依据,发行人及被重组企业的会计处理情况;

被重组企业重组后的主营业务情况、经营业绩及财务情况;

被重组企业注销或吸收合并时主要资产、负债情况及处理情况,发行人及被重组企业的会计处理情况.请保荐机构和会计师核查重组定价的公允性和历次会计处理的合规性,并发表核查意见.

11、请发行人补充披露被重组方重组前一个会计年度末的资产总额或前一个会计年度的营业收入或利润总额达到或超过重组前发行人相应项目的具体占比.请保荐机构、会计师补充核查,并就运行时间相关问题发表核查意见.

12、2015年,上海巨微以市场价格向公司采购少量晶圆用于研发.2015年,上海汉枫以市场价格向公司采购少量LED照明驱动芯片产品用于物联网集成系统研发.请发行人详细披露该类关联交易的交易内容,与其他非关联方同类交易的价格、信用条件、定价方式的对比情况,并分析该类关联交易的必要性.请保荐机构、会计师对上述情况进行补充核查,并发表核查意见.

13、招股说明书披露,资金拆借行为中股东等比例资金拆借行为系过往全体股东的共同决定,为无息借款,不再向资金拆入方收取资金占用费.请发行人披露上述资金拆借的用途及具体借款期限,并披露发行人用无息贷款的形式替代分红的合理合规性.请发行人披露股东不支付利息是否涉及占用发行人资金等违规情况.请保荐机构、会计师核查并发表核查意见.

14、招股说明书披露,发行人报告期内向前五大客户销售占当年销售总额比重分别为52.29%、49.92%、42.80%和46.51%,且存在一定变动.(1)请发行人在 业务与技术 相关内容中补充披露主要客户的基本情况,包括但不限于成立时间、注册资本、主营业务、经营规模、股权结构等.(2)请发行人补充披露对大客户的销售情况,包括但不限于销售的产品、结算方式、主要合同条款等,结合行业状况详细分析发行人与主要客户交易的可持续性.(3)前五名客户变化的原因及单个客户销售占比变化的原因,报告期内同一客户的销售价格变动情况、不同客户相同产品价格变动情况.请保荐机构、会计师说明对公司主要客户的核查方法、范围、证据、结论,并发表明确核查意见.