PDF《Intel? Socket Test Technology》

64 个开关的 群组切到 ON 和OFF. 每个 ON/OFF 的开关对偶都会测试三个插槽锡球和插槽触点,不包括控制 讯号.控制讯号上的高逻辑层级会将其相关的开关切换到 ON 状态. 使用四对的 Hcontrol 和Lcontrol 输入线来多工处理测试设备透过一个 以上的开关对偶接收到的讯号,以测试大部分的电源和接地的电力插槽连 接. Caution: 任何时候,「高端」和「低端」开关的控制讯号都不可像一些自动化错 误注入工具般被驱动在高点使用.电源到接地之间发生直接性短路会造成 并可能损坏 Intel? Socket Test Technology 测试晶片以及测试中的主机 板.要预防损坏,测试期间的任何时候,当其它控制讯号处於低点时,仅 将一个控制讯号驱动到高点. 用数位向量进行接电测试 (ICT)

12 307507-002 使用每个开关对偶的「高端」开关来测试 VCCP 锡球和触点以及共用的讯 号锡球与「高端」和「低端」开关对偶的触点.「高端」开关的控制线会 被驱动到逻辑高点,因此将开关切换到 ON 并启动 VCCP 和共用讯号之间 的电力连接.发生这种动作时,共用讯号应该会接收到逻辑高点.同时, 「低端」开关的控制讯号应该会在逻辑低点. 使用每个开关对偶的「低端」开关来测试 GND 锡球和触点以及共用的讯号 锡球与「高端」和「低端」开关对偶的触点.「低端」开关的控制线会被 驱动到逻辑高点,因此将开关切换到 ON 并启动 GND 和共用讯号之间的电 力连接.共用讯号应该会接收到逻辑低点.同时,「高端」开关的控制讯 号应该会在逻辑低点. 使用一个共用讯号来测试一个 VCCP 和一个 GND 连接.缺少高/低讯号的 转换表示该开关对偶使用的共用讯号或电源/接地连接有开口. 图2显示 Signal

1、Vccp

1、和Gnd1 以及 Signal

2、Vccp

2、和Gnd2 可 以透过 Hcontrol_0 和Lcontrol_0 加以确认. 表2 - 控制讯号 就像所有的电动数位电 路板测试一样,利用这 种测试技巧前,主机板 上其他所有连接到插槽 的作用中元件都应处於 三状态模式. 讯号名称 讯号球 Hcontrol_0 U2 Lcontrol_0 J16 Hcontrol_1 U3 Lcontrol_1 H15 Hcontrol_2 D14 Lcontrol_2 H16 Hcontrol_3 E6 Lcontrol_3 J17 用数位向量进行接电测试 (ICT) 307507-002

13 3.3 使用测试架载入 测试架载入 (上扳/下拉) 可改善开口的侦测.当开关对偶在 OFF 时,如 果使用测试架上扳的话,讯号就会被拉到逻辑层级低点,如果使用测试架 下拉的话,讯号就会处於逻辑层级高点.如果讯号或 GND 连接处於开放状 态,使用上拉并将「低端」开关切到 ON 会接收到逻辑层级高点的讯号, 如果不是处於开放状态的话,就会接收到逻辑层级低点的讯号.如果讯号 或VCCP 球处於开放状态,使用上拉并将「高端」开关切到 ON 会接收到 逻辑层级低点的讯号,如果不是处於开放状态的话,就会接收到逻辑层级 高点的讯号. 使用测试架载入时,应该将内建上扳/下拉电阻列入考量. 表3 - 测试架载入 低端控制 高端控制 讯号 测试架载入

0 0

0 下拉

0 0

1 上扳

1 0

0 上扳

0 1

1 下拉

1 1 不适用 § 未接电测试 (MDA)

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4 未接电测试 (MDA) 以下的测试方法是使用处於未接电模式的 Agilent*

3070 Series II 电路 板线路测试机发展出来的.使用具备如下所述之类似功能的测试设备时, 技巧和结果应该很相似.(请注意,Agilent 以前的名称为 Hewlett Packard* C HP). 汇流排 描述 S 汇流排 主要来源.透过