PDF《Intel? Socket Test Technology》

500 ohm 系列电阻,利用连接高端到「测试中的装置」(DUT) 来提供 C10.0 V 到+10.0 V (VDC).低端会自动自我连接到数位和切换的类比 GND. A 汇流排 辅助来源.利用连接高端到 DUT 并让低端自动连接到数位和切换的类比 GND 来 提供 -10.0 V 到+10.0 V (VDC). I 汇流排 DC 伏特计的高端连接到 DUT. L 汇流排 除非有透过软体另外特别指定,否则 DC 伏特计的低端会连接到数位和切换的类 比GND. G 汇流排 保护汇流排. 用此来突破平行阻抗路径.在这种情况中,它会连接 VCCP 和GND 来使它们维持在相同的潜在功能. 典型的 Intel ? Socket Test Technology 开关对偶显示於 图2,使用「G 汇流排」来使 VCCP 到GND 之间产生短路,并潜在性地排除测试「高端」 开关时因电路板上的容量大而造成的充电/放电时间.其目的是要尽可能地 使整个过程快速和可靠. 图3 - 典型的开关对偶组态 每个开关都藉由连接「A 汇流排」到Hcontrol 或Lcontrol、........