编辑: hyszqmzc | 2013-03-15 |
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C1 无损检测基本知识 内容及知识点 各级要求 Ⅲ Ⅱ Ⅰ C1.1 材料基本知识 C1.1.1 材料力学基本知识 (1)应力和应力集中的概念 ― (2)特种设备受压元件、受力结构件应力特点 ― (3)力学性能指标定义 ― (4)抗拉强度、屈服强度的意义,拉伸曲线的解释 ― (5)屈强比的概念 ― (6)钢材的冷脆性 ― (7)钢材的热脆性 ― (8)氢对钢的性能的影响,氢脆发生条件,氢致损伤的种类 ― (9)应力腐蚀发生条件,常见应力腐蚀种类,应力腐蚀敏感性影响因素 ― ― C1.1.2 金属材料及热处理基本知识 (1)晶体和晶界的概念,金属常见晶体结构种类 ― (2)铁碳合金的基本相结构及其特性 ― (3)钢热处理的一般过程 ― (4)钢中碳和合金元素对 C 曲线的影响 ― (5)钢常见金相组织和性能 ― (6)特种设备常用的热处理种类、工艺条件及其应用 ― (7)消除应力退火处理的目的和方法 ― C1.1.3 特种设备常用的材料 (1)特种设备用材料的基本要求 ― (2)低碳钢、低合金钢的定义 ― (3)低碳钢中碳和杂质元素对钢的性能的影响 ― (4)低合金钢中合金元素对钢的性能的影响 ― (5)低温用钢种类、特点和基本性能 ― (6)影响低温钢低温韧性的因素 ― ― (7)低合金耐热钢种类、特点、高温下钢材性能的劣化现象 ― (8)奥氏体不锈钢种类、特点、腐蚀破坏形式 ― 续表 内容及知识点 各级要求 Ⅲ Ⅱ Ⅰ C1.2 焊接基本知识 C1.2.1 特种设备常用的焊接方法 特种设备常用焊接方法的种类、特点和适用范围 ― C1.2.2 焊接接头 (1)常见的焊接接头形式、分类及特点 ― (2)焊接接头组成 ― (3)焊接接头薄弱部位 ― C1.2.3 焊接应力与变形 (1)焊接应力与变形的不利影响 ― (2)焊接变形与应力的关系,影响焊接变形与应力的因素 ― C1.2.4 特种设备常用钢材的焊接 (1)钢材焊接性的含义 ― (2)焊接性试验的主要作用 ― (3)焊接工艺评定的作用及其过程 ― (4)焊前预热和后热的作用 ― (5)焊接线能量的变化对低合金结构钢、低温钢、奥氏体不锈钢焊接接 头性能的影响 ― (6)奥氏体不锈钢的焊接性,防止热裂纹和晶间腐蚀倾向的措施 ― C1.3 无损检测基本知识 C1.3.1 无损检测概论 (1)无损检测定义,无损检测技术进展三个阶段 (2)无损检测的目的,无损检测的应用特点 C1.3.2 焊接缺陷种类及产生原因 (1)外观缺陷种类、形成原因及危害 (2)气孔缺陷种类、形成原因、危害及防止措施 (3)夹渣种类、形成原因、危害及防止措施 (4)裂纹种类、形态、发生部位、形成原因、危害及防止措施 (5)未焊透种类、形成原因、危害及防止措施 (6)未熔合种类、形成原因、危害及防止措施 C1.3.3 其他试件中缺陷种类及产生原因 (1)铸件中缺陷种类及产生原因 (2)锻件中缺陷种类及产生原因 (3)使用件中缺陷种类及产生原因 C1.4 特种设备法律法规知识 C2 射线检测 内容及知识点 各级要求 Ⅲ Ⅱ Ⅰ C2.1 射线基本知识 C2.1.1 原子与原子结构 (1)元素和原子 ― (2)核外电子运动规律 ― (3)原子核结构 ― C2.1.2 射线的种类和性质 (1)X 射线的产生及其特点 ― (2)γ 射线的产生及其特点 ― (3)工业检测常用放射性同位素的特性 ― C2.1.3 射线与物质的相互作用 (1)光电效应 ― (2)各种相互作用发生的相对几率 ― (3)窄束、单色射线的强度衰减规律 ― (4)宽束、多色射线的强度衰减规律 ― C2.1.4 射线照相法的原理与特点 (1)射线照相法的原理 ― (2)射线照相法的特点 ― C2.2 检测仪器及器材 C2.2.1 检测仪器 C2.2.1.1 X 射线机 (1)X 射线机的种类和特点 ― (2)X 射线管 ― (3)高压发生电路 ― (4)X 射线机的基本结构 ― (5)X 射线机的主要技术条件 ― (6)X 射线机的使用和维护 ― C2.2.1.2 γ 射线机 (1)γ 射线源的主要特性参数 ― (2)γ 射线检测设备的特点 ― (3)γ 射线检测设备的分类与结构 ― (4)γ 射线探伤机的操作 ― (5)γ 射线探伤机的维护和故障排除 ― C2.2.2 检测器材 C2.2.2.1 射线照相胶片 (1)射线照相胶片的构造与特点 ― 续表 内容及知识点 各级要求 Ⅲ Ⅱ Ⅰ (2)感光原理及潜影的形成 ― (3)底片黑度 ― (4)射线胶片的特性 ― (5)卤化银粒度对胶片性能的影响 ― (6)胶片的光谱感光度 ― (7)工业射线胶片系统的分类 ― (8)胶片的使用与保管 ― C2.2.2.2 射线照相辅助设备器材 (1)黑度计(光密度计) ― (2)增感屏 ― (3)像质计 ― (4)其他照相辅助设备器材 ― C2.3 照相质量控制 C2.3.1 射线照相灵敏度的影响因素 (1)概述 ― (2)射线照相对比度 ― (3)射线照相清晰度 ― (4)射线照相颗粒度 ― C2.3.2 射线照相的缺陷检出研究 (1)最小可见对比度Δ Dmin ― (2)射线底片黑度与相灵敏度 ― (3)缺陷检出试验 ― ― (4)几何因素对小缺陷检出的影响 ― ― (5)不同缺陷的灵敏度关系公式 ― ― C2.4 射线检测工艺 C2.4.1 透照工艺条件的选择 (1)射线源和能量的选择 ― (2)焦距的选择 ― (3)曝光量的选择和修正 ― C2.4.2 透照方式的选择和一次透照长度的计算 (1)透照方式的选择 ― (2)一次透照长度的计算 ― C2.4.3 曝光曲线的制作及应用 (1)曝光曲线的构成和使用条件 ― (2)曝光曲线的制作 ― 续表 内容及知识点 各级要求 Ⅲ Ⅱ Ⅰ (3)曝光曲线的使用 ― C2.4.4 散射线的控制 (1)散射线的来源和分类 ― (2)散射比的影响因素 ― (3)散射线的控制措施 ― C2.4.5 焊缝透照工艺 (1)焊缝透照工艺的分类和一般内容 ― (2)焊缝透照专用工艺卡示例 ― (3)焊缝透照工艺编制和审核 ― (4)焊缝透照的基本操作 ― C2.5 暗室处理 C2.5.1 暗室基本知识 (1)暗室布置知识 ― (2)暗室设备器材使用知识 ― (3)配液注意事项 ― (4)胶片处理程序和操作要点 ― (5)胶片处理的药液配方 ― (6)控制使用单位的胶片处理条件的方法 ― C2.5.2 暗室处理技术 (1)显影 ― (2)停影 ― (3)定影 ― (4)水洗和干燥 ― C2.5.3 自动洗片机特点和使用注意事项 ― C2.6 评片 C2.6.1 评片工作的基本要求 (1)底片的质量要求 ― (2)设备环境条件要求 ― (3)人员条件要求 ― (4)与评片基本要求相关的知识 ― C2.6.2 评片基本知识 (1)观片的基本操作 ― (2)投影的基本概念 ― (3)焊接的基本知识 ― (4)焊接缺陷的危害性及分类 ― 续表 内容及知识点 各级要求 Ⅲ Ⅱ Ⅰ C2.6.3 底片影像分析 (1)焊接缺陷影像 ― (2)常见伪缺陷影像及识别方法 ― (3)表面几何影像的识别 ― (4)底片影像分析要点 ― C2.6.4 焊接接头的质量等级评定 (1)焊接接头质量分级规定 ― (2)射线照相检验的记录与报告 ― C2.7 安全防护 ― C2.7.1 辐射防护的定义、单位与标准 ― (1)描述电离辐射的常用辐射量和单位 ― (2)描述辐射防护的常用辐射量和单位 C2.7.2 剂量测定方法和仪器 (1)辐射监测内容和分类 (2)剂量测定仪器的工作原理 ― (3)剂量仪器的选择及其校准 ― (4)场所辐射监测仪器 (5)个人剂量监测仪器 C2.7.3 辐射防护的原则、标准和辐射损伤机理 (1)辐射防护的目的和基本原则 (2)剂量限值规定 (3)辐射损伤的机理 C2.7.4 辐射防护的基本方法和防护计算 (1)辐射防护的基本方法 (2)照射量的计算 ― (3)防护计算 (4)屏蔽防护常用材料 C2.7.5 辐射防护安全管理 (1)辐射防护法规与标准 (2)辐射防护管理责任部门 ― (3)射线装置申请许可制度 ― (4)辐射防护培训 (5)辐射工作人员证书与健康的管理 (6) 辐射事故管理人员管理的主要内容 C2.8 其他射线方法 续表 内容及知识点 各级要求 Ⅲ Ⅱ Ⅰ C2.8.1 高能射线照相 (1)电子回旋加速器和电子直线加速器 ― (2)高能射线照相的特点 ― (3)高能射线照相的几个技术数据 ― (4)电子直线加速器的结构、原理及操作 ― (5)高能射线的辐射防护 ― C2.8.2 射线实时成像检测技术 (1)射线实时成像检测系统的进展 ― (2)射线实时成像检测系统的图像特点 ― (3)射线实时成像检测技术的工艺要点 ― (4)图像增强器射线实时成像系统的优点和局限性 ― C2.8.3 计算机射线照相技术(CR) 计算机射线照相技术(CR) ― C2.8.4 X 射线层析照相技术(X-CT) X 射线层析照相技术的特点 ― C2.9 射线检测工作管理 C2.9.1 射线检测质量管理 (1)射线检测人员的管理 ― (2)射线检测设备和器材的管理 ― (3)射线检测工艺的管理 ― (4)射线检测环境的管理 ― C2.9.2 射线检测报告、底片及原始记录控制和档案管理 (1)射线检测报告的管理 ― (2)射线检测记录的管理 ― (3)射线检测底片的管理 ― (4)射线检测档案的管理 ― C2.10 射线检测标准 符号说明:―掌握;