PDF《募投项目大大提高公司盈利能力》

z 节能灯用大功率晶体管约占国内市场份额的 40%左右,主要销往华东、华南一带的 重点节能灯生产厂家;

z 广泛应用于程控交换机、电话机、ISDN、FAX、MODEM 和无线电遥控设备等领域 的保护器件半导体放电管的市场占有率约为 40%左右;

z 应用于 PC 机箱电源的高频大功率晶体管约占国内市场份额的 50%以上, 是目前该领 域的主要国内供应商. ii. 公司产能全国最大 公司是国内最大的功率半导体器件制造厂商,目前的年设计产能为母公司

3 英寸芯片

36 万片、

4 英寸芯片

108 万片, 全资子公司麦吉柯

4 英寸芯片

36 万片、

5 英寸芯片 31.2 万片;

本次募集资金项目建成达产后,每年还将新增

48 万片

6 英寸芯片的产能.

图表1 公司产能情况说明 公司名称 权益 生产线规格 产能状况 母公司 100%

3 寸3万/月4寸9万/月6寸(募集)

4 万/月 麦吉柯 100%

4 寸6万/月5寸2.6 万/月6寸1万/月 菲利普吉林半导体 40%

5 寸6万/月 数据来源:平安证券整理 在功率半导体器件产能方面, 国内目前能和华微电子相比较的企业只有无锡华润华晶微电 子股份有限公司、扬州晶来半导体(集团)有限公司和深圳深爱半导体有限公司三家,但 与华微电子相比,都还有一定的差距. 公司深度报告 4/24 从销售收入的角度,公司也在国内功率半导体器件制造企业中名列榜首.2004 年、2005 年、

2006 年, 公司连续三年在中国半导体行业协会公布的中国十大集成电路与分立器件制 造企业中位列前十位,是唯一以功率半导体器件制造为主的生产企业.2006 年,华微电子 功率半导体器件业务实现销售收入 8.92 亿元,在赛迪顾问公司(CCID)公布的

2006 年国 内功率半导体器件生产企业排名中位列第四, 在以功率半导体器件制造为主的企业中排名 第一(排名在其之前的三家企业都主要从事半导体封装业务) . iii. 公司产业布局

2006 年我国半导体分立器件(含光电子器件)市场需求额为

1088 亿元,比2005 年增长 16.1%,占全球半导体分立器件(含光电子器件)市场规模的 35.7% 从2006 年中国半导体分立器件市场区结构来看,珠三角地区世最大的区域市场,该地区 的分立器件市场占国内市场总规模的 45.8%.随着国内外 IT 制造业向长江三角洲地区的 转移, 该地区对分立器件在内的各类元器件的需求高于全国平均增长速度, 长三角地区销 售占 40%,京津渤海地区占 10.3%,其他占 3.9%.

图表2 中国分立器件市场结构图 珠三角, 45.80% 京津环渤海, 10.30% 长三角, 40% 其他, 3.90% 数据来源:CCID,平安证券整理 和市场结构相符,在产业布局方面,公司制定了 积极拓展上下游产业、积极寻求扩大产 能、积极开拓珠三角、长三角市场 的投资扩张战略,公司利用吉林总厂成熟的制造能力 和成本优势将其定位为制造基地,而根据公司主要客户分布,在无锡和广州设立封测厂, 拉近和客户的关系, 产业布局合理. 这样可以减少封测的外包, 进一步降低公司运营成本、 增加边际贡献利润,而且能够发挥规模优势. II. 半导体分立器件行业概况 i. 行业特点 半导体材料的电传导特性,介于良导体如金属(铜、铝、钨等)和绝缘体(橡胶、塑料、木头 等)之间.最常用到的半导体材料是硅(Si) 与锗(Ge),两者都位于元素周期表中的第 IVA 栏.有些化合物,如砷化镓(GaAs) 、碳化硅(SiC) 、锗化硅(SiGe)也同样是半导体材料. 半导体最重要的性质之一,就是藉由一种叫做参杂的步骤(Doping) 刻意加入某种杂质, 公司深度报告 5/24 并应用电场来控制其导电性. 半导体主要包括半导体集成电路(IC) 、半导体分立器件两大分支,各分支包含的种类繁 多且应用广泛,在消费类电子、精密电子、通讯、电器、工业自动化等电子产品中均有大 量的应用.