PDF《AEC-Q100, Q101, Q200》

1 If bond pads are affected

6 For field termination changes B If not laser etched I Infant Mortality Rate

2 Verify #2 (package) post

7 For passivation changes C Only for Leadframe Plating change M Power MOS/IGBT parts only

3 Only for changes at the periphery

8 For contact changes D Only for Lead Finish change P CV Plot (MOS only)

4 Only for oxide etches or etches prior to oxidation

9 For epitaxial changes E If Applicable R Spreading Resistance Profile

0 Required for Schotthy F Finite Element Analysis S Steady State Mortality Rate

5 For source or channel region Barrier changes changes G Glass Transition Temperature X X-Ray www.prisemi.com 要求通过AECQ-100的车用电子零配件哉要列表: 车用一次性记忆体、电源降压稳压器、车用光电耦合器、三轴加速规 感测器、视讯解码器、整流器、环境光感测器、非易失性铁电存储器、 电源管理IC、嵌入式快闪记忆体、DC/DC稳压器、车规网路通讯设备、 液晶驱动IC、单电源差动放大器、电容接近式开关、高亮度LED驱动 器、非同步切换器、600V IC、GPS IC、ADAS高级驾驶员辅助系统 晶片、GNSS接收器、GNSS前端放大器..等www.prisemi.com AEC-Q100车用IC产品验证流程图: www.prisemi.com AEC-Q100类别与测试: 说明:AEC-Q100规7大类别共41项的测试 群组A-加速环境应力测试(ACCELERATED ENVIRONMENT STRESS TESTS)共6项测 试,包含:PC、THB、HAST、AC、UHST、TH、TC、PTC、HTSL 群组B-加速生命周期模拟测试(ACCELERATED LIFETIME SIMULATION TESTS)共3 项测试,包含:HTOL、ELFR、EDR 群组C-封装组装完整性测试(PACKAGE ASSEMBLY INTEGRITY TESTS)共6项测试, 包含:WBS、WBP、SD、PD、SBS、LI 群组D-晶片制造可靠性测试(DIE FABRICATION RELIABILITY TESTS)共5项测试, 包含:EM、TDDB、HCI、NBTI、SM 群组E-电性验证测试(ELECTRICAL VERIFICATION TESTS)共11项测试,包含: TEST、FG、HBM/MM、CDM、LU、ED、CHAR、GL、EMC、SC、SER 群组F-缺陷筛选测试(DEFECT SCREENING TESTS)共11项测试,包含:PAT、SBA 群组G-腔封装完整性测试(CAVITY PACKAGE INTEGRITY TESTS)共8项测试,包含: MS、VFV、CA、GFL、DROP、LT、DS、IWV www.prisemi.com 测试项目简称说明: AC:压力锅 MM:静电放电机械模式 CA:恒加速 MS:机械冲击 CDM:静电放电带电器件模式 NBTI:富偏压温度不稳定性 CHAR:特性描述 PAT:过程平均测试 DROP:包装跌落 PC:预处理 DS:晶片剪切试验 PD:物理尺寸 ED:电分配 PTC:功率温度循环 EDR:非易失效储存耐久性、数３中浴⒐ぷ魇倜 SBA:统计式良率分析 ELFR:早期寿命失效率 SBS:锡球剪切 EM:电迁移 SC:短路特性描述 EMC:电磁兼容 SD:可焊性 FG:故障等级 SER:软误差率 GFL:粗/细气漏测试 SM:应力迁移 GL:热电效应引起闸极漏电 TC:温度循环 HBM:静电放电人体模式 TDDB:时经介质击穿 HTSL:高温储存寿命 TEST:应力测试前后功能参数 HTOL:高温工作寿命 TH:无偏压湿热 HCL:热载流子注入效应 THB、HAST:有施加偏压的温湿度或高加速应力试验 IWV:内部吸湿测试 UHST:无偏压的高加速应力试验 LI:引脚完整性 VFV:随机振动 LT:盖板扭力测试 WBS:焊线剪切 LU:闩锁效应 WBP:焊线拉力 www.prisemi.com THB(有施加偏压的温湿度,依JESD22 A101):85℃/85%R.H./1000h/bias HAST(高加速应力试验,依JESD22 A110): 130℃/85%R.H./96h/bias、110℃/85%R.H./264h/bias AC(压力锅,依JEDS22-A102):121℃/100%R.H./96h UHST(无偏压的高加速应力试验,依JEDS22-A118):110℃/85%R.H./264h TH(无偏压湿热,依JEDS22-A101):85℃/85%R.H./1000h TC(温度循环,依JEDS22-A104): 等级0:-50℃←→150℃/2000cycles 等级1:-50℃←→150℃/1000cycles 等级2:-50℃←→150℃/500cycles 等级3:-50℃←→125℃/500cycles 等级4:-10℃←→105℃/500cycles PTC(功率温度循环,依JEDS22-A105): 等级0:-40℃←→150℃/1000cycles 等级1:-65℃←→125℃/1000cycles 等级2~4:-65℃←→105℃/500cycles AEC-Q100 温湿度试验条件整理: www.prisemi.com HTSL(高温储存寿命,JEDS22-A103): 塑料封装零件: 等级0:150℃/2000h 等级1:150℃/1000h 等级2~4:125℃/1000h or 150℃/5000h 陶瓷封装零件:200℃/72h HTOL(高温工作寿命,JEDS22-A108): 等级0:150℃/1000h 等级1:150℃/408h or 125℃/1000h 等级2:125℃/408h or 105℃/1000h 等级3:105℃/408h or 85℃/1000h 等级4:90℃/408h or 70℃/1000h ELFR(早期寿命失效率,AEC-Q100-008): Grade 0: