PDF《MLX90360》

4 点LNR 参数.17 14.2.5.

17 点LNR 参数.18 14.2.6. CLAMPING 参数.19 14.3. 标识.19 14.4. 传感器前端.19 14.4.1. HIGHSPEED 参数.19 14.4.2. MAPXYZ.20 14.4.3. k 值.20 MLX90360 三轴位置传感芯片 三轴位置传感芯片 三轴位置传感芯片 三轴位置传感芯片 MLX90360 Page

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35 Datasheet Rev. 6.2 4/8/2011 14.4.4. GAINMIN 和GAINMAX 参数.20 14.5. 滤波器.20 14.5.1. 滞回滤波器.21 14.5.2. FIR 滤波器.21 14.6. 可编程诊断设置.22 14.6.1. DIAG 和ADIAG 参数.22 14.6.2. PWM 诊断.23 14.6.3. HAMHOLE 参数.24 14.7. 锁定.24 14.8. EEPROM 耐环境性.25 15. MLX90360 自诊断 自诊断 自诊断 自诊断.26 16. 推荐的应用图例 推荐的应用图例 推荐的应用图例 推荐的应用图例.28 16.1. 使用SOIC-8 封装的MLX9036 模拟输出模式的连线.28 16.2. 使用TSSOP-16 封装的MLX90360 模拟输出模式的连线.28 17. MELEXIS 产品在不同焊接工艺中的标准信息 产品在不同焊接工艺中的标准信息 产品在不同焊接工艺中的标准信息 产品在不同焊接工艺中的标准信息.29 18. ESD 预防 预防 预防 预防.29 19. 封装信息 封装信息 封装信息 封装信息.30 19.1. SOIC8 封装尺寸.30 19.2. SOIC8 引脚和标记.30 19.3. SOIC8 集磁片IMC 位置.31 19.4. TSSOP16 封装尺寸.32 19.5. TSSOP16 引脚和标记.33 19.6. TSSOP16 集磁片IMC 位置.33 20. 声明 声明 声明 声明.35 版本 版本 版本 版本.35 MLX90360 三轴位置传感芯片 三轴位置传感芯片 三轴位置传感芯片 三轴位置传感芯片 MLX90360 Page

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35 Datasheet Rev. 6.2 4/8/2011 3. 术语缩写 术语缩写 术语缩写 术语缩写 Gauss (G), Tesla (T): 磁场强度单位?

1 mT =

10 G TC: 温度系数 温度系数 温度系数 温度系数(单位ppm/Deg.C.) NC: 无连接 无连接 无连接 无连接 PWM: 脉宽调制 脉宽调制 脉宽调制 脉宽调制 %DC: 输出信号占空比 输出信号占空比 输出信号占空比 输出信号占空比i.e. TON /(TON + TOFF) ADC: 模数转换器 模数转换器 模数转换器 模数转换器 DAC: 数模转换器 数模转换器 数模转换器 数模转换器 LSB: 最低有效位 最低有效位 最低有效位 最低有效位 MSB: 最高有效位 最高有效位 最高有效位 最高有效位 DNL: 差分非线性 差分非线性 差分非线性 差分非线性 INL: 积分非线性 积分非线性 积分非线性 积分非线性 RISC:精简指令运算集 精简指令运算集 精简指令运算集 精简指令运算集 ASP: 模拟信号处理 模拟信号处理 模拟信号处理 模拟信号处理 DSP: 数字信号处理 数字信号处理 数字信号处理 数字信号处理 CoRDiC:坐标旋转数字计算 坐标旋转数字计算 坐标旋转数字计算 坐标旋转数字计算(i.e. 从直角坐标到极坐标的转换) EMC: 电磁兼容性 电磁兼容性 电磁兼容性 电磁兼容性 ALS: 模拟低速 模拟低速 模拟低速 模拟低速 AHS: 模拟高速 模拟高速 模拟高速 模拟高速 DLS: 数字低速 数字低速 数字低速 数字低速 DHS: 数字高速 数字高速 数字高速 数字高速 4. 管脚定义 管脚定义 管脚定义 管脚定义 Pin # SOIC-8 TSSOP-16

1 VDD VDIG1

2 Test

0 VSS1 (Ground1)

3 Test

2 VDD1

4 Not Used Test

01 5 OUT Test

22 6 Test

1 OUT2

7 VDIG Not Used2

8 VSS (Ground) Test

12 9 VDIG2

10 VSS2 (Ground2)

11 VDD2

12 Test

02 13 Test

21 14 Not Used1

15 OUT1

16 Test

11 考虑到优化 EMC 效果,建议将没有用到的引脚(未使用的和测试引脚)连到地(详见第