编辑: 黎文定 | 2013-05-30 |
设计CT探测器专用信号处理芯片,通 道数不小于128通道,集成多路积分器和高精度ADC,AD采样精 度不小于24bit,动态范围不小于100dB,数据采样率不小于 15KSPS,不带PD噪声不超过900e,带PD噪声不超过2500e.提供 所研发产品的可靠性设计和失效模型设计文件及相关第三方测试 报告;
提供3种以上型号整机应用和整机性能报告;
申请/获得不 少于2项相关技术发明专利. 实施年限:3年. ―
4 ― 拟支持项目数:1~2 项. 有关说明: 核心部件专业制造企业或整机制造企业牵头申报, 鼓励产学研医检合作,牵头单位须具备较好的研究基础和较强的 产业化能力.其他经费(包括地方财政经费、单位出资及社会渠道 资金等)与中央财政经费比例不低于 1:1. 1.2.2 CT 核心部件高速滑环研发 研究内容:研究大孔径高速滑环及其数据传输系统. 考核指标:主要指标转速
4 转/s,数据传输速度 10Gbps.孔 径不小于 850mm.平均使用寿命大于
10 年. 实施年限:3年. 拟支持项目数:1~2 项. 有关说明: 核心部件专业制造企业或整机制造企业牵头申报, 鼓励产学研医检合作,牵头单位须具备较好的研究基础和较强的 产业化能力.其他经费(包括地方财政经费、单位出资及社会渠道 资金等)与中央财政经费比例不低于 1:1. 1.3 MRI 关键技术与核心部件研发 1.3.1 低液氦低温超导磁体研发 研究内容:该项目研发低液氦低温超导磁体等新型磁共振成 像磁体关键技术及其产品. 考核指标:液氦容量不大于 150L(常规超导 MRI 液氦的 10%) ;
主磁场不小于 1.5T,50cm 球形区域内的非均匀性不大于 ―
5 ― 2.5ppm VRMS;
磁体室温孔径不小于 83cm;
磁体长度不大于 140cm.申请/获得不少于
4 项相关技术发明专利.提供相关部件 的可靠性设计和失效模型设计文件及相关第三方测试报告. 实施年限:3 年. 拟支持项目数:1~2 项. 有关说明: 核心部件专业制造企业或整机制造企业牵头申报, 鼓励产学研医检合作,牵头单位须具备较好的研究基础和较强的 产业化能力.其他经费(包括地方财政经费、单位出资及社会渠道 资金等)与中央财政经费比例不低于 1:1. 1.3.2 新型 MRI 梯度匀场系统研发 研发内容:该项目包括研究和开发
3 阶匀场的梯度线圈和具 有动态匀场功能的梯度功放等新型 MRI 梯度匀场系统等产品. 考核指标: 系统病人孔径不小于 70cm, 梯度开关速率不小于 200T/m/s , 梯度场不小于60mT/m , 梯度场FOV 不小于500mm*500mm*40mm,FOV 内非线性度不大于 6%;
梯度线圈 采用主动屏蔽技术,线圈外径不大于 970mm;
应用于至少一款 MRI 整机产品并获得 CFDA(或CE、FDA)证书.申请/获得不 少于
4 项相关技术发明专利.提供相关部件的可靠性设计和失效 模型设计文件及相关第三方测试报告. 实施年限:3 年. 拟支持项目数:1~2 项. ―
6 ― 有关说明: 核心部件专业制造企业或整机制造企业牵头申报, 鼓励产学研医检合作,牵头单位须具备较好的研究基础和较强的 产业化能力.其他经费(包括地方财政经费、单位出资及社会渠道 资金等)与中央财政经费比例不低于 1:1. 1.3.3 新型 MRI 高温超导技术应用与产品开发 研发内容:该项目包括研究和开发高温超导技术在射频和梯 度线圈中的应用研究,开发高温超导磁体、射频线圈的产品. 考核指标:采用液氮制冷系统,系统磁场强度达到市场主流 产品水平, 磁体孔径不小于 60cm, 梯度开关速率不小于 200T/m/s, 梯度场不小于60mT/m , 梯度场FOV 不小于500mm*500mm*40mm,FOV 内非线性度不大于 6%;