PDF《TMT OLED 最新行业研究 1、行业概况》

500 亿元/年?LTPS 并非 OLED 专有,高端小屏 TFT-LCD 亦采用,当前渗透率 30%. 由于 LTPS 的 快速响应和省电优势,其在高端小屏幕 TFT-LCD 上也已采用, 用于移动终端. ? 未来三年, 前道 LTPS 设备市场空间每年高达

500 亿元. 根据 UBI 的测算,前道设 备在 AMOLED 加工设备的总占比高达 70%,是AMOLED 最大的市场,未来三年市场 空间高达

500 亿元人民币/年.在采用 LTPS 技术的 LCD 面板中,前道 LTPS 设备的成 本占比亦高达 50%. 投资逻辑:激光设备弹性最大,是LTPS 前道工艺的核心增量 激光设备是 LTPS 前道工艺最核心的增量. 从LTPS 的制造流程看,主要包括缓冲层有源 层生长(主要采用 PECVD 和清洗设备) 、多晶硅晶化(主要采用激光晶化设备) 、

12 道光 刻+离子注入(主要采用光刻机、刻蚀机、离子注入机、清洗机、激光制版设备)三部分工 艺. 其中光刻机、刻蚀机 PECVD 等设备在传统α-Si 的TFT-LCD 产线上也会使用,设备可 以共用和迁移;

而离子注入机虽然为增量设备, 但由于在集成电路领域的用量远大于在显示 器件领域,因而设备弹性不大. 整个 LTPS 工艺中弹性最大的设备即为激光晶化设备. 整个 OLED 前中后道设备中,激光设备亦弹性巨大, 预计未来三年每年市场空间

200 亿元. 在前道 LTPS 工艺中,能够用到激光设备的除了晶化工艺(一般为功率在 1kw 以上的 大功率激光器) 外, 还包括在

12 道光刻工艺中会大量用到的激光制版 (一般为 100w-500w 之间的中功率激光器 CO2 激光器) ,用于热处理的直接半导体激光器,以及用于烧蚀的 DPSS 和准分子激光器.而除此以外,在中道和后道工艺中也会用到激光设备,包括接触孔、 触摸屏和导光板的激光制版, OLED 屏幕的切割(CO2 激光器、短波长紫外半导体泵浦固 态(DPSS)激光器和皮秒激光器) , 以及在柔性显示中用到的激光剥离设备. 我们测算, 整个 OLED 加工中用到的激光工序在

12 道左右,对应的设备投资未来三年高达

200 亿元 每年. 竞争格局:美国厂商把控核心器件,设备日韩厂商主导 核心器件由美国厂商把控,将深度受益 OLED 爆发. 美国相干公司(Coherent Inc.) 是准 分子激光器和紫外线光学系统的主导供应商, 其主要产品下游涉及到包括激光晶化、 激光剥 离、切割、制版等在内的所有激光 OLED 加工工艺, 能够提供最高激光功率超过 1kW 的Linebeam 产品, 广泛用于制造 LTPS 基板制造. 受益 OLED 设备爆发,相干公司订单........