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2017 年起实现 盈利.

2017 年、

2018 年公司营业收入分别达到 97,192.06 万元、 163,928.83 万元, 扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为 2,586.33 万元、 18,365.90 万元.经过股东近年来的多轮增资以及公司实现盈利,公司

2018 年12 月31 日8-2-4 归属于母公司所有者权益达到 211,640.58 万元.2018 年,公司经营活动净现金 流量为 26,110.71 万元.目前,公司资产质量、流动性良好,偿债能力较强,盈 利能力增强,现金流良好,公司拥有较为充足的生产经营、研发投入的资源,为 公司可持续发展提供了保障.公司建立了清晰的发展战略、科学的激励机制,为 公司吸引人才、留住人才打下了坚实的基础.

三、趋势分析 公司上市后,可以进一步提高公司的资本实力、市场影响力,有利于公司加 快发展, 进一步提高公司盈利能力.公司合并财务报表的累计未弥补亏损有望逐 步缩小.

四、风险因素 公司已在招股说明书之

第四节 风险因素 之

(十)合并报表存在累计未弥 补亏损的风险 充分披露相关风险.

五、投资者保护措施及承诺 公司已在招股说明书之

第十节 投资者保护 之

四、 存在累计未弥补亏损, 落实保护投资者合法权益规定的各项措施 进行补充披露如下:

四、存在累计未弥补亏损,落实保护投资者合法权益规定的各项措施 为增强公司盈利能力, 充分保护投资者的合法权益,公司根据自身经营特点 制定了相关措施,具体内容如下:

1、大力拓展现有业务,开拓新市场和新领域 发行人自成立以来, 专注于高端微观加工设备领域,为全球半导体制造商及 其他高科技新兴产业公司提供加工设备和工艺技术解决方案. 未来发行人将进一 步扩大现有业务的市场占有率, 开拓新市场和新领域, 并不断开发新技术新产品, 使发行人产品在技术水平上保持国内领先水平, 从而持续提升发行人的盈利能力.

2、加强经营管理和内部控制,降低发行人运营成本,提升经营效率 8-2-5 发行人将努力提高资金的使用效率,完善并强化投资决策程序,合理运用各 种融资工具和渠道,控制资金成本,提升资金使用效率,节省发行人的各项费用 支出,全面控制发行人经营和管控风险.同时,发行人在日常经营中细化项目预 算的编制,对主要原材料通过集中采购降低成本,以降低发行人运营成本,提升 发行人业绩.

3、积极实施募集资金投资项目,进一步加强研发投入,尽快获得预期投资 回报 发行人已对本次发行上市的募集资金投资项目进行可行性研究论证, 符合行 业发展趋势和发行人未来发展规划,若本次募集资金投资项目顺利实施,将有利 于提高发行人的盈利能力. 发行人将积极实施募集资金投资项目,尽快获得预期 投资回报.

4、优化投资回报机制 为了进一步规范公司利润分配政策,公司按照相关法律法规的要求,并结合 公司实际情况, 经公司股东大会审议通过了公司上市后适用的《中微半导体设备 (上海)股份有限公司章程(草案) 》和《中微半导体设备(上海)股份有限公 司首次公开发行人民币普通股(A 股)股票并上市后未来三年分红回报规划和股 份回购政策》 .发行人将建立持续、稳定、科学的回报规划与机制,对利润分配 做出制度性安排,以保证利润分配政策的连续性和稳定性. 公司的利润分配政策和未来利润分配规划重视对投资者的合理、 稳定投资回 报, 公司将严格按照其要求进行利润分配. 公司首次公开发行股票并上市完成后, 公司将广泛听取独立董事、 投资者尤其是中小股东的意见和建议,不断完善公司 利润分配政策,强化对投资者的回报. 整体变更基准日及报告期末公司合并财务报表存在累计未弥补亏损, 报告期 内主要经营指标持续改善, 公司在手订单量快速增长,不存在明显影响持续经营 能力的情形, 公司存在累计未弥补亏损不会对正常生产经营和持续经营能力产生 重大不利影响. 8-2-6 公司已在招股说明书之