PDF《D464》

三、被担保人基本情况

1、被担保人名称:博敏电子股份有限公司 注册地点:梅州市经济开发试验区东升工业园 法定代表人:徐缓 经营范围:研发、制造、销售:双面、多层、柔性、高频、HDI 印刷电路 板等新型电子元器件;

电路板表面元件贴片、封装;

货物的进出口、技术 进出口;

投资;

不动产及机器设备租赁;

软件的设计、开发、技术服务和咨 询;

网络通讯科技产品、工业自动化设备、低压电器生产、加工、销售;

电 子材料的研发、生产和销售;

普通货运. ( 依法须经批准的项目,经相关部 分批准后方可开展经营活动. ) 截至

2018 年12 月31 日,博敏电子资产总额为 382,746.93 万元,负 债总额为 155,378.56 万元,其中银行贷款总额为 62,696.82 万元、流动负 债总额为 144,162.96 万元, 净资产为 227,368.37 万元,2018 年营业收入 为194,905.18 万元,净利润为 12,473.77 万元. ( 以上数据经审计)

2、被担保人名称:深圳市博敏电子有限公司 注册地点:深圳市宝安区福永街道白石厦龙王庙工业区

21 栋、22 栋 法定代表人:谢小梅 经营范围:自动化设备软、硬件及应用系统的设计、开发、销售、服务;

计算机软、硬件的设计、开发、销售、服务;

电子电路系统、电子部件及 整机的设计、研发、制造、销售、服务;

印制电路板的设计、研发、制造、销售、服务;

印制电路板元器件的贴装、封装、购销、服务;

电子材料的研发、 制造、销售、服务;

国内商业、物资供销业;

投资;

经营进出口业务;

普通货 运;

电子部件及整机的制造 ( 以上项目均不含法律、行政法规、国务院决 定规定需要前置审批及禁止项目). 深圳博敏为公司全资子公司,公司持有其 100%股权. 截至

2018 年12 月31 日, 深圳博敏资产总额为 38,899.98 万元,负 债总额为 24,216.16 万元,其中银行贷款总额为 6,893.56 万元、流动负债 总额为 23,631.01 万元,净资产为 14,683.82 万元,2018 年实现营业收入 为50,835.29 万元,净利润为 1,687.15 万元. ( 以上数据经审计)

3、被担保人名称:江苏博敏电子有限公司 注册地点:盐城市大丰区开发区永圣路

9 号 法定代表人:徐缓 经营范围: 高端印制电路板 ( 高多层 PCB 板、 任意阶 HDI、 刚柔 FPC)、新型电子元器件、传感器、物联网 RFID 天线、SIP 一体化集成器 件、半导体器件研发、制造、销售;

自营和代理各类商品和技术的进出口 业务 ( 国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外). ( 依法须经 批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动. ) 江苏博敏为公司控股子公司,公司持有其 91.67%股权,公司全资子 公司深圳博敏持有其 8.33%股权. 截至

2018 年12 月31 日, 江苏博敏资产总额为 84,698.95 万元,负 债总额为 62,574.74 万元,其中银行贷款总额为 13,975 万元、流动负债 总额为 54,586.57 万元,净资产为 22,124.21 万元,2018 年实现营业收入 为43,123.63 万元,净利润为-1,395.91 万元. ( 以上数据经审计)

4、被担保人名称:深圳市君天恒讯科技有限公司 注册地点: 深圳市南山区高新区南区高新南一道德赛科技大厦

19 层1903C 法定代表人:袁岚 经营范围:一般经营项目:半导体集成电路 ( IC)、电子元器件、发光 二极管、电脑及周边设备、开关电源集成电路 ( IC)的技术开发与销售;