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1 N E W S R E L E A S E

2015 年2月12 日新型异向导电膜问世支持超薄高清显示屏-紫外线照射型,粒子超分散排列型两系列2015年1月起依次上市-随着平板显示器(简称 FPD)不断的超薄化和高清化,日立化成株式会社(总公司:东京,执行董事 社长:田中 一行,简称日立化成)开发了两个系列的新型电路连接用异向导电膜(简称 ACF) ,包括"紫 外线照射型异向导电膜(简称 UVB-ACF) "和"粒子超分散排列型异向导电膜(简称 PAL-ACF) " ,以支 持新一代的超高清(8K4K)FPD.

UVB-ACF(UV-Boost Anisotropic Conductive Film),实现了在紫外线(简称 UV)照射下 90℃/5 秒(与以前相比温度降低 44%)的世界最高水平(2014 年11 月末、本公司调查)低温短时间实装连接,可以支 持FPD 玻璃面板的进一步超薄化. PAL-ACF(Particle-Aligned Anisotropic Conductive Film)实现了世界最高水平(2014 年11 月末、本公司 调查)的小面积(最小电路接触面积:400μm2,比现行降低 50%) 、近距离(最小电路间距:5μm,比现 行降低 29%)的精细电路连接,可以支持 FPD 的进一步高清化. UVB-ACF 将在

2015 年1月,PAL-ACF 将在

2015 年4月上市. ACF(产品名称:"ANISOLM") 是导电粒子分散在热固化性树脂粘结剂中的连接用薄膜,用于连接 FPD 面板和 IC 驱动芯片及可挠性电路板等部件的电路.通过 ACF 进行加热加压的实装,FPD 面板电路 和IC 驱动芯片,对向电极间捕获粒子可确保部件间的导电性,与此同时相邻电极间又可确保绝缘性(异 向导电性) .ACF 是能够针对多条微小电路的部件进行一次性连接实装的开创性产品.日立化成自

1984 年在世界上率先开发销售 ACF 以来,至今依然在同产品市场中占有领先地位.此外,产品还获得了包括 日本"全国发明表彰特别奖(内阁总理大臣发明奖) (2003 年) "在内的多种表彰,受到各界的广泛好评. 现在 FPD 被广泛使用在智能手机、平板电脑等移动终端上.为进一步改善移动终端的便携性及设计 外观,FPD 的超薄化变的必不可少.另外,不仅是移动终端,8K4K,4K2K 的高清电视也已上市,为使 影像表现得更加逼真美丽,市场对于 FPD 高清化 (精细电路化)的需求也在不断增大.在移动终端方面, IC 驱动芯片和 FPD 玻璃面板的超薄化、高清化同时推进,所以在这里使用的 Chip On Glass(简称 COG) 用ACF,除了需要防止面板变形,还必须支持高精细电路连接. 日立化成自

2012 年开始,应用功能树脂、固化剂设计以及离子分散工艺等基础技术,着手开发新型 ACF.新开发成功的两个系列的产品概要如下:

2 1. 支持超薄 FPD 面板的 UVB-ACF(UV 照射型异向导电膜) 以前的 ACF 实装时所需温度较高,在实装工序中由于 IC 驱动芯片和 FPD 玻璃基板之间的温度差,会 造成 FPD 玻璃面板的变形,使得 FPD 的色调不均. 为此日立化成着眼于固化剂可以通过 UV 照射提高活性, 从而开发了具有超低温热固化性能的粘结剂和 具有 UV 照射、加压、加热的实装工艺.UVB-ACF 在COG 实装时可用世界最高水平的 90℃/5 秒(以前 是160℃/5 秒)的低温进行,从而使 FPD 玻璃基板的变形量比以前降低 50%,为新一代的超薄 FPD 面板 做出了贡献. 产品外观(使用屏蔽 UV 的防湿保护袋) 性能(降低 FPD 玻璃面板变形的效果) 2. 支持 FPD 面板高清化的 PAL-ACF (粒子超分散排列型异向导电膜) 在高清化,也就是电路的精细化后,相邻电路间的间距变得更加狭窄,但是现行的 ACF 已经达到确 保相邻电路间绝缘性的极限.与此同时,对向电极面积也变得更小,电极间捕获粒子数会发生捕获不均 的现象,从而导致可靠性问题. 为此日立化成通过精密控制流动性,并让粘结剂中导电粒子均匀的分散排列,开发成功了粒子密度 较现行减少 54%(*)的新型 COG 用ACF.由于实装后分散排列的粒子不易移动,对向电极间可以有效 的捕获更多粒子, 从而连接可靠性和相邻电路间的绝缘性得到更好的兼容. (最小连接电极面积: 400μm