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2、 最小相邻电路间距:5μm) .另外,PAL-ACF 还可以沿用原有的实装设备. (*)粒子密度:用光从垂直方向进行照射投影,单位面积的粒子数量 实装条件 IC 芯片: 0.9mm*20mm*0.2mmt 玻璃基板) 厚0.2mmt, ITO-Metal 电极 减少了最大约 50%的变形量 FPD 玻璃基板的变形量( μm ) ACF 实装温度(℃)

3 产品结构比较 项目 旧ACF PAL-ACF(新产品)

4 【媒体咨询】 日立化成株式会社 CSR 统括部 企业交流中心 公共关系和 IR 组 张毓敏

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