编辑: GXB156399820 | 2015-01-13 |
6 本次测算,以2015 年为基期,2016-2018 年为预测期,根据流动资金估算法 和上述假设,估算过程如下: 金额单位:万元 项目 实际数据 预测数据 2015.12.31/ 2016.12.31/ 2017.12.31/ 2018.12.31/
2015 年2016 年2017 年2018 年 营业收入 100,616.26 115,708.69 133,065.00 153,024.75 应收票据 1,041.77 1,293.53 1,487.56 1,710.69 应收账款 104,651.20 120,321.38 138,369.59 159,125.03 预付款项 3,091.02 16,266.16 18,706.08 21,511.99 存货 160,211.66 125,343.45 144,144.97 165,766.71 经营性流动资产合计(1) 268,995.64 263,224.52 302,708.20 348,114.43 应付票据 3,670.00 9,136.64 10,507.14 12,083.21 应付账款 53,363.05 61,639.93 70,885.92 81,518.81 预收款项 3,735.72 5,602.28 6,442.62 7,409.01 经营性流动负债合计(2) 60,768.78 76,378.85 87,835.68 101,011.03 流动资金占用额(3=1-2) 208,226.87 186,845.67 214,872.52 247,103.40 流动资金缺口 - =247,103.4-208,226.87=38,876.53 根据以上测算过程,公司 2016-2018 年流动资金缺口为 38,876.53 万元. 根据中国证监会《上市公司监管法律法规常见问题与解答修订汇编》 ,募集配 套资金用于补充公司流动资金的比例不应超过交易作价的 25%,或者不超过募集 配套资金总额的 50%.本次募集的配套资金用于补充公司流动资金的金额采用交 易作价的 25%作为上限,即补充公司流动资金的金额为 27,000.00 万元,低于 2016-2018 年流动资金缺口 38,876.53 万元.
2、进一步补充披露本次交易募集配套资金的必要性 本次交易拟募集配套资金总额预计不超过 106,750 万元,扣除发行费用后,预 计募集资金净额 102,750.00 万元,具体用途如下:
7 项目名称 实施主体 投资金额 (万元) 使用募集资金 金额(万元) 实施地点 支付本次交易中现金对 价-6,750.00 6,750.00 - 测试产能扩充项目 艾科半导体 39,000.00 39,000.00 镇江 30,000.00 30,000.00 上海 上市公司补充流动资金 大港股份 27,000.00 27,000.00 - 合计 - 102,750.00 102,750.00 - (1)现金支付高雅萍部分交易对价的必要性 高雅萍主要从事股票投资等业务.在本次重组谈判过程中,高雅萍认为其获 得现金进行再投资可以获得更好的回报,且不愿承担全部股份对价
3 年锁定期所 带来的不确定性.经双方协商,高雅萍获得交易对价中的 50%通过现金支付. (2)标的公司测试产能扩充建设项目的必要性 ①符合国家提升先进封装测试业发展水平的政策需求,提升国产芯片的安全 可控性
2014 年6月,国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》 ,明确了着力发 展集成电路设计业、加速发展集成电路制造业、提升先进封装测试业发展水平和 突破集成电路关键设备和材料的四项主要任务及发展重点.
2015 年1月,中央审议通过《国家安全战略纲要》 ,标志着我国对国家安全的 重视更上一层楼.中国是全球最大的通信设备生产国和消费国,但关键芯片却主 要依赖境外企业,这给国家安全带来了巨大隐患.集成电路行业作为信息安全自 主可控战略中硬件自主可控的基础产业,国家希望提升国产化水平,摆脱主要芯 片依赖境外供应商的状况. ②满足客户需求,提升整合绩效 近年来,中芯国际、思比科、比亚迪、国民技术、汉天下、三星机电等国内 外知名的芯片厂商已在长三角布局产能,并与艾科半导体正在沟通或已达成了合 作意向.随着客户对测试的需求增加,其对测试质量、交货期、物流的时效性、 安全性的要求较高.